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  • 芯华章荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖" />
    助力 “中国芯”!芯华章荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖

    11月17日,芯华章凭借前沿的技术创新与扎实的产品服务,以赋能集成电路产业生态用户的卓越表现,荣膺“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。

    半导体
    2022.11.18
  • 芯华章荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖" />
    助力 “中国芯”!芯华章荣膺2022“中国芯”优秀支撑服务企业奖

    11月17日,第十七届“中国芯”集成电路产业促进大会在合肥隆重举行。作为系统级验证EDA解决方案提供商,芯华章凭借前沿的技术创新与扎实的产品服务,以赋能集成电路产业生态用户的卓越表现,在本届再创新高的众多申请中脱颖而出,荣膺“中国芯”——优秀支撑服务企业奖。

    半导体
    2022.11.18
  • 芯华章FPGA原型验证系统HuaPro-P1入围2022世界计算大会专题展" />
    实至名归 芯华章FPGA原型验证系统HuaPro-P1入围2022世界计算大会专题展

    近日,由湖南省人民政府、工业和信息化部主办的2022世界计算大会在湖南长沙圆满落下帷幕。作为计算领域的世界性产业大会,大会汇集了数百位来自全球的中外院士、专家学者、企业家代表及各界人士共聚一堂,为全球计算领域搭建一个专业化交流、高端化对接、共赢共享的国际合作平台。

    半导体
    2022.11.08
  • 芯华章验证技术研讨会深圳站互动热烈!" />
    精彩继续 芯华章验证技术研讨会深圳站互动热烈!

    “这款FPGA原型验证系统最大可以支持多少规模,运行速度有多少?”“你们的PSS工具,是如何配合仿真工具完成覆盖率收敛的?”

    半导体
    2022.10.27
  • 芯华章验证技术研讨会都讲了什么?" />
    首场爆满!芯华章验证技术研讨会都讲了什么?

    10月18日,芯华章科技的首次线下验证技术研讨会在上海成功举办。会上,结合产品实际应用案例,为大家详细讲解了芯华章高效、便利的一站式验证解决方案,多款芯华章自研数字验证EDA产品在场与大家做零距离的使用过程演示,吸引了来自先进通信、智能汽车、信息科技、人工智能、高端GPU等数字领域的数十家企业到场参与,并对产品验证效果给予高度认可。

    半导体
    2022.10.20
  • 芯华章与合肥国家“芯火”双创平台宣布合作 打造生态创新联合体" />
    芯华章与合肥国家“芯火”双创平台宣布合作 打造生态创新联合体

    近日,EDA智能软件和系统领先企业芯华章科技宣布与合肥国家“芯火”双创平台达成合作。

    半导体
    2022.09.01
  • 芯华章获评南京市独角兽企业!" />
    芯华章获评南京市独角兽企业!

    8月2日下午,南京市召开2022年度独角兽、瞪羚企业发布会,凭借出色的创新性与高成长性,芯华章从数百家企业中脱颖而出,跻身南京市独角兽企业榜单。

    半导体
    2022.08.03
  • 芯华章穹瀚GalaxFV 加速AI芯片设计" />
    鲲云科技采用芯华章穹瀚GalaxFV 加速AI芯片设计

    近日,EDA(集成电路设计工具)智能软件和系统领先企业芯华章科技正式宣布,与AI芯片行业技术领军企业鲲云科技达成战略合作,采用芯华章的形式化验证工具穹瀚(GalaxFV),提升新一代复杂AI芯片的设计验证效率,进一步保障复杂AI芯片的功能和可靠性。

    半导体
    2022.06.27
  • 新一代场景验证工具——穹景 (GalaxPSS)

    早在5年前,人们便预测PSS(Portable Stimulus Standard),将与UVM一样跻身主流验证技术之一。如今面对日益复杂的系统级芯片验证,除了集成规模提高带来的挑战外,包含架构探索、软硬件协同、测试用例跨平台复用等一系列新课题,摆在了芯片验证工程师面前。被很多业内专家寄予厚望的PSS,因具备自动生成验证场景、同源化可移植激励等优势,成为了应对新挑战的有力工具。

    半导体
    2022.03.18
  • 芯华章宣布朱洪辰出任验证工程副总裁" />
    芯华章宣布朱洪辰出任验证工程副总裁

    近日,芯华章科技股份有限公司宣布朱洪辰(Joyee Zhu)于2021年11月2日加盟芯华章,出任芯华章科技验证工程副总裁一职。他将专注为客户项

    半导体
    2021.11.19
  • 芯华章宣布完成A+轮融资,加速推进EDA 2.0研发进程" />
    EDA公司芯华章宣布完成A+轮融资,加速推进EDA 2.0研发进程

    2021年1月25日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投。

    半导体
    2021.01.25
  • 谷歌要用SoC代替主板了吗?

    最近,谷歌的系统基础设施副总裁阿米特·瓦达特(Amit Vahdat)在一篇博客文章中表示, 谷歌将会用“位于同一芯片上或一个封装内的多个芯片上的SoC”,去逐渐替代“组件集成在一块用几英寸长的电线隔开的主板”,“SoC就是新的主板”,这个方向将是“谷歌的下一步”。

    半导体
    2021.05.17
  • 芯华章签署汽车芯片战略合作协议" />
    芯华章签署汽车芯片战略合作协议

    近日,芯华章携手汽车产业生态合作伙伴,共同签署汽车芯片战略合作协议,为汽车芯片设计公司提供车规级芯片功能安全实现的完整解决方案。

    半导体
    2021.04.09
  • 芯华章宣布完成A轮融资,全面布局研发EDA 2.0" />
    EDA技术突破者芯华章宣布完成A轮融资,全面布局研发EDA 2.0

    2020年12月9日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成A轮融资,由高榕资本领投,五源资本(原晨兴资本)和上海妤涵参投。

    半导体
    2020.12.09
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