热门文章 本日 七天 本月

• 1 上扬软件完成D轮融资，持续推动泛半导体智能制造软件研发
• 2 “存储芯动力，智驭未来潮”康芯威诚邀您共探产业新机遇
• 3 此芯科技获顺为领投超亿元天使++轮融资-PR-Newswire
• 4 中国大陆建厂推动，有钱也买不到硅晶圆
• 5 [原创] 边缘侧AI芯片设计的4大难题及解决之道

• 1 本土创新+全球引领，奥芯明全栈式方案定义先进封装新范式
• 2 Arm下场造芯，RISC-V发展加速
• 3 Questa和Veloce平台助力，西门子EDA实现功能验证全面加速
• 4 电波微讯GlassRadio™技术，让通信与GPU、HBM共同驱动“玻璃芯”产业
• 5 栎新源亮相第九届国际智能工业大会：检测装备国产化与芯片人才培养双轮驱动

• 1 本土创新+全球引领，奥芯明全栈式方案定义先进封装新范式
• 2 AI算力时代的“卖铲人”：从磷化铟到离子注入机，光芯片全产业链隐形龙头浮出水面
• 3 TEL亮相SEMICON China：从前道到测试全覆盖，定义半导体设备新标杆
• 4 安森美发布全新中国战略，将上海设立为大中华区总部
• 5 Arm下场造芯，RISC-V发展加速