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中国首个流体成型先进封装技术重大突破，上海凯锐恩抢占后摩尔时代先机

2026-11-03 10:32:32 来源: 凯锐恩半导体

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历时七年自主攻关，上海凯锐恩半导体科技有限公司打通“材料＋设备＋工艺”全链条，实现流体成型技术体系化突破，成为中国首个且唯一具备产业化条件的流体成型材料项目，产业化进程国际领先。

随着芯片制程逼近物理与经济极限，先进封装已成为AI芯片技术竞争主战场。然而，我国半导体工艺材料领域高度依赖进口, 追赶难度大；其中被日本企业垄断半个多世纪的晶圆工艺胶带技术，在凸点、通孔、堆叠等先进封装场景，已经暴露出贴合、翘曲、残留等技术痛点。

凯锐恩的破局之道，在于以流体取代胶带：将流体材料热压填充晶圆表面，均匀固化成耐腐蚀、无气穴、无剥离残留的高分子保护膜，从根本上规避胶带固有缺陷，在打破垄断的同时，实现品质和良率超越。

凯锐恩已与头部IDM及封装厂商深度协同，在凸点晶圆减薄等真实场景递进工艺验证，为流体成型技术的拓展和规模化奠定基础。

先行者即坐标系。凯锐恩已确立流体成型技术先行者地位，下一步将带动国内设备配套企业量产协同，把流体成型技术推向全球市场，贡献中国方案。

责任编辑：SemiInsights

凯锐恩半导体材料流体成型

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