3D封装 - ‘’-半导体行业观察

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3D封装，全产业链缺一不可" />

3D封装，全产业链缺一不可

1971年英特尔发布的第一款CPU 4004内部晶体管数约有2300个，5年后，英特尔的Ponte Vecchio处理器将47个小芯片超过1000亿个晶体管封装到一个处理器中，过程中同时使用2 5D和3D技术。

半导体
2022.09.08
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[原创] 三大晶圆厂竞逐3D封装

半导体行业观察：自集成电路发明以来，已经历经了数十载风波。在这些年中，半导体先进制程按照摩尔定律飞速发展。

半导体
2020.08.15
3D封装技术解读" />

英特尔先进的3D封装技术解读

半导体行业观察：随着该行业进入2020年代，先进封装不仅将成为补偿工艺规模缩小带来的好处的必要工具，而且它们有潜力为具有这种能力的公司提供独特而的优势。许多公司都处在这一转型的最前沿。

半导体
2020.05.18
3D封装技术" />

一文看懂3D封装技术

半导体行业观察：扇出型封装由于适应了多芯片三维系统集成需求，得到了快速发展。多种多样的扇出技术不断涌现，以满足高性能、低成本要求。一些扇出技术的研发是为了取代2 5D高成本方案，但三维扇出的垂直互连密度不高。

半导体
2020.03.30
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[原创] 群雄竞逐3D封装

半导体行业观察：在逐步进入后摩尔定律时代的过程中，要延续摩尔定律的寿命，唯有解开后端“封装”技术的瓶颈，所以近几年晶圆代工大厂的发展重心，已逐渐从过去追求更先进纳米制程，转向封装技术的创新。

半导体
2019.09.11
3D封装技术及发展趋势" />

一文看懂3D封装技术及发展趋势

从整个系统层面来看，如何把环环相扣的芯片供应链整合到一起，才是未来发展的重心，封测业将扮演重要的角色。

半导体
2019.03.26
3D封装技术深度解读" />

英特尔3D封装技术深度解读

半导体行业观察：到底是什么决定着产品质的飞越，销量徘徊不前的PC到底路在何方？英特尔在此次CES上给了大家答案和思考。

半导体
2019.01.24

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: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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