• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 5G>
  • 5G新空口系统互通 高通、中兴和中移动携手展现5G领导力" />
    全球首个5G新空口系统互通 高通、中兴和中移动携手展现5G领导力

    2017年11月17日,高通公司联合中兴通讯和中国移动今日宣布,成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口(5G NR)系统互通(IoD

    半导体
    2017.11.17
  • 半导体
    1970.01.01
  • 5G手机" />
    比预期早一年 高通2019年将推出首款5G手机

    9月15日消息,据路透社报道,高通公司的首席执行官Steven Mollenkopf周四表示,将在2019年推出第一款符合下一代移动标准的5G手机,这将比预

    半导体
    2017.09.15
  • 5G 元年,日、韩商业化布局最积极" />
    2018 年将成 5G 元年,日、韩商业化布局最积极

    TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出,相较于 4G 移动通讯技术,5G 提供更快资料传输速率、扩大无线通讯覆盖面积和降低网络时延,在消费

    半导体
    2017.08.30
  • 5G 与 IOT 的创新应用发展" />
    SK Telecom 着力 5G 与 IOT 的创新应用发展

    针对下一阶段的科技产业发展,不可讳言的第 5 代移动通讯 (5G) 与物联网 (IOT) 科技是其中最受重视的两个项目。近期,不但国际上不

    半导体
    2016.10.24
265条 上一页 1.. 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 普莱信TCB设备连续斩获龙头企业订单,率先实现国产设备规模出货
  • 2 MIKROE推出适配苹果Vision Pro 的 Spatial Anchor S1和R1 空间追踪模块
  • 3 达尼森推出紧凑型高精度MBC4000I磁通门交流/直流电流传感器
  • 4 光电融合与生态协同:增芯科技视角下的中国半导体发展新路径
  • 5 替代DUV,光芯片赛道迎来国产首台纳米压印光刻机
  • 1 原粒半导体:AI时代呼唤重新发明“计算机”
  • 2 原粒半导体:半导体行业进入Chiplet(芯粒)新阶段
  • 3 新思科技发布新IP组合,揭开中国新篇章
  • 4 芯片出货破3000万颗后,加特兰亮出两张“新王牌”
  • 5 英特尔至强6+,重回C位的“算力指挥官”
  • 1 正式推出!德明利首款基于QLC NAND的UFS嵌入式存储方案
  • 2 原粒半导体:AI时代呼唤重新发明“计算机”
  • 3 资本热捧!光联芯科斩获近5亿元融资 持续刷新赛道纪录
  • 4 初创公司融资2亿,发力Micro-LED微显示芯片
  • 5 原粒半导体:半导体行业进入Chiplet(芯粒)新阶段

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们