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  • 5G智能互联未来" />
    高通全球副总裁钱堃:以持续研发与生态协作,共建5G智能互联未来

    半导体行业观察:由广东省市场监督管理局(省知识产权局)、广州市人民政府、香港特区政府知识产权署、澳门特区政府经济局共同举办的粤港澳大湾区知识产权交易博览会(以下简称为“知交会”)于12日上午在广州琶洲南丰国际会议中心开幕。

    半导体
    2019.11.13
  • 5G标准领导力究竟意味着什么?" />
    透过现象看本质:5G标准领导力究竟意味着什么?

    Balazs Bertenyi先生拥有超过20年的通信行业经验,参与3GPP标准组织工作也有近20年时间,具备非常丰富的领导和技术经验。2017年,他

    半导体
    2019.11.13
  • 5G多领域创新与合作成果" />
    高通亮相进博会,展出5G多领域创新与合作成果

    半导体行业观察:2019年11月5日至10日,第二届中国国际进口博览会在上海隆重举办。作为最早确认参加今年进口博览会的高科技跨国企业之一,高通(Qualcomm)在上海国家会展中心以生活科技为主题

    半导体
    2019.11.06
  • 5G梦想照进现实,高通进博会再出发" />
    5G梦想照进现实,高通进博会再出发

    2019年11月5日至10日,第二届中国国际进口博览会在上海隆重举办。作为最早确认参加今年进口博览会的高科技跨国企业之一,高通(Qualcomm)在上海国家会展中心以生活科技为主题的5 1馆内的近200平米展位上展示了5G商用以来与中国伙伴取得的重要合作成果,以及5G技术的未来演进和发展方向。

    半导体
    2019.11.05
  • 5G基站设计,MPS推出系列电源模块" />
    高性能电源方案助力工业4.0以及5G基站设计,MPS推出系列电源模块

    随着工业4 0 自动化以及5G 时代的到来,与之对应的新设备迎来了新一轮的爆发,例如5G 基站、测试设备、光模块、边缘计算以及云计算、工业自动化等。这些新设备对板载电源提出了新的挑战, 它们要求更短的开发周期,更小的方案尺寸,更优的散热设计,更低的 EMI 噪声,同时电源设计师还面临更高的 FPGA 等复杂电源时序管理以及系统集成要求和高速 ADC DAC 的低噪声供电难题。

    半导体
    2019.11.01
  • 关于MLCC的未来,村田是这样看的

    半导体行业观察:MLCC龙头村田制作所(Murata)上周公布财报,就5G、车用、手机等三大区块需求,呈现「两坏一好」,除了5G基地台订单优于预期之外,村田首度松口车用MLCC库存调整时间延长、智慧型手机产品需求真正回复时间延迟

    半导体
    2019.11.04
  • 5G云网融合、加速应用创新" />
    英特尔携手产业推进5G云网融合、加速应用创新

    2019年11月1日,由工业和信息化部主办的2019中国国际信息通信展览会(PT EXPO CHINA 2019)在北京举办。大会期间,IMT-2020(5G)推进组和英特尔共同承办了以“开放·融合·智能”为主题的5G云网融合技术论坛和以“创新应用 共赢5G”为主题的5G行业应用创新论坛,携手电信运营商、设备制造商、系统集成商、云服务提供商等合作伙伴,聚焦5G云网领域的现状和发展

    半导体
    2019.11.04
  • 5G毫米波互操作性测试" />
    高通和中兴通讯成功完成中国首个基于智能手机的5G毫米波互操作性测试

    测试基于26GHz毫米波频段,为进一步探讨中国毫米波部署策略奠定基础

    半导体
    2019.11.01
  • 5G半导体的奶酪?" />
    [原创] 是谁动了美国5G半导体的奶酪?

    半导体行业观察:昨天,轰轰烈烈的中国5G终于正式拉开了商用帷幕,工信部和三大运营商在北京共同宣布启动5G商用网络,首批将有50个城市“尝鲜”,随后三大运营商给用户开出的各档5G套餐成为了人们热议的焦点,刷屏状态持续了一天。

    半导体
    2019.11.01
  • 5G正在拯救半导体" />
    [原创] 5G正在拯救半导体

    半导体行业观察:在这个市场领先的科技行业中5G革命正在战胜中美贸易战。

    半导体
    2019.10.23
  • 5G元器件" />
    旨在替换美国?日本企业狂攻5G元器件

    半导体行业观察:着眼于新一代通信标准「5G」的普及,日本的零部件厂商正积极展开投资。在智能手机和基站等移动商务的主力完成品上,日本企业丧失了竞争力,但在使用的零部件领域,依然保持着较高份额。

    半导体
    2019.10.23
  • Chiplet将如何改变芯片产业?

    半导体行业观察:人工智能与5G将成为推动半导体未来十年成长的重要动能,但在前段制程微缩越来越困难,以及某些功能,先天就不宜使用太细微的电路实现的情况下,将一颗SoC设计切割成不同小芯片(Chiplet)

    半导体
    2019.10.21
  • 这项技术或助推半导体进入繁荣期

    半导体行业观察:外媒认为,今年进入停滞期的全球半导体市场,有望从明年开始重新恢复增长趋势。

    半导体
    2019.10.14
  • 5G来临,这些代工巨头迎来历史机遇" />
    5G来临,这些代工巨头迎来历史机遇

    半导体行业观察:5G 时代将来临,随着5G 智慧手机出货量持续成长,加上因频段增加,以及讯号调变更为复杂,将使整体手机PA(功率放大器)用量大幅增加

    半导体
    2019.10.10
  • 5G射频芯片订单" />
    这家公司独吞高通5G射频芯片订单

    半导体行业观察:未来5G市场将进入大规模商用化阶段,届时扮演收发天线的射频(RF)元件将成为5G关键要角之一,高通(Qualcomm)看准这块商机将推出完整相关解决方案。

    半导体
    2019.09.27
  • 联发科上演王者归来

    ​半导体行业观察:在之前,联发科因为高端乏力,中低端失守,被分析人士狠批,但最近他们似乎正在逐渐收复失地。

    半导体
    2019.09.11
  • 5G相关芯片到底有多难?" />
    造一颗5G相关芯片到底有多难?

    半导体行业观察:造一颗5G相关芯片到底有多难?

    半导体
    2019.09.10
  • 5G平台规模化地加速5G在2020年的商用进程" />
    高通将通过多层级的骁龙5G平台规模化地加速5G在2020年的商用进程

    ——与过去的蜂窝技术代际更替相比,高通将以更快速度跨产品层级实现对5G的支持,预计在2020年为全球超过20亿用户提供5G体验。2019年9月6日

    半导体
    2019.09.06
  • 5G芯片不敌高通" />
    [原创] 外媒:华为5G芯片不敌高通

    在iFixit最近的拆解中,他们认为华为首款5G智能手机Mate 20X正在使用的元器件与高通骁龙相比不但比较大,同时运行温度相对较高。在IHS Markit的拆解之后,这两个5G竞争对手之间的工程差异现在变得更加清晰。

    半导体
    2019.08.13
  • 5G已领先美国" />
    彭博社:中国5G已领先美国

    在争夺技术领先地位的竞争中,中国正押注于全球最大5G移动通信网络的建设。

    半导体
    2019.08.02
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