• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 5g>
  • 全球首个5G新空口系统互通 高通、中兴和中移动携手展现5G领导力

    2017年11月17日,高通公司联合中兴通讯和中国移动今日宣布,成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口(5G NR)系统互通(IoD

    半导体
    2017.11.17
  • 半导体
    1970.01.01
  • 比预期早一年 高通2019年将推出首款5G手机

    9月15日消息,据路透社报道,高通公司的首席执行官Steven Mollenkopf周四表示,将在2019年推出第一款符合下一代移动标准的5G手机,这将比预

    半导体
    2017.09.15
  • 2018 年将成 5G 元年,日、韩商业化布局最积极

    TrendForce 旗下拓墣产业研究院指出,相较于 4G 移动通讯技术,5G 提供更快资料传输速率、扩大无线通讯覆盖面积和降低网络时延,在消费

    半导体
    2017.08.30
  • SK Telecom 着力 5G 与 IOT 的创新应用发展

    针对下一阶段的科技产业发展,不可讳言的第 5 代移动通讯 (5G) 与物联网 (IOT) 科技是其中最受重视的两个项目。近期,不但国际上不

    半导体
    2016.10.24
265条 上一页 1.. 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 富乐德传感器:日本70年技术积淀与中国制造的本土化融合
  • 2 联发科缺货压力仍在 第 4 季较第 3 季仍有季节性衰退
  • 3 美国多方发声,推动通过芯片法案
  • 4 AI算力“芯”时代来临:国产厂商共谋突破
  • 5 三星详细回应国行Note 7爆炸!外部热冲击导致
  • 1 高通构建双引擎生态:骁龙赋能终端,跃龙深耕产业
  • 2 德明利eSSD亮相2025阿里云栖大会,谋局AI存储新赛道
  • 3 联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
  • 4 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 5 燃!好燃的AI芯片盛会,大模型时代国产化希望丛生
  • 1 应用材料公司亚洲各地携手联动,共同守护地球清洁未来——亚洲清洁行动积极响应“世界清洁日”倡议,推动区域环保行动
  • 2 破局化合物半导体可靠性难题,广立微首台晶圆级老化测试机正式出厂
  • 3 联发科天玑9500升级主机级游戏技术,抬高手游体验天花板
  • 4 无锡“芯”火续燃,再迈新征程
  • 5 定档启航!GSIE 2026黄金展位全面开放,抢占“芯”潮之巅!

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们