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B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资" />

摩尔斯微电子在B轮融资中获得了来自澳洲养老基金和其他基金共计三千万澳元的追加融资

Telstra Super、Hesta、Hostplus、NGS、UniSuper等公司的投资使B轮融资总额达到1 7亿澳元

半导体
2022.11.30
B轮融资，深度聚焦半导体和新能源数智升级 " />

「格创东智」获数亿元B轮融资，深度聚焦半导体和新能源数智升级

格创东智于近日完成了数亿元人民币B轮融资。本轮融资由上汽集团及旗下恒旭资本、粤财基金共同投资，势能资本担任本轮融资财务顾问。

半导体
2022.11.05
B轮融资交易金额3亿元，上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源领投" />

汽车芯片领军企业芯旺微B轮融资交易金额3亿元，上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源领投

2021年3月10日，芯旺微电子完成B轮融资，由上汽恒旭、万向钱潮、中芯聚源联合领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。

半导体
2021.03.12
B轮融资，打造一站式芯片设计和供应链平台" />

摩尔精英完成数亿元B轮融资，打造一站式芯片设计和供应链平台

2020年12月8日，一站式芯片设计和供应链平台摩尔精英，宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中金汇融基金管理公司领投，重庆仙桃数据谷投资、兰璞创投共同投资。本轮融资资金将用于自主ATE测试设备研发、封装工程中心和芯片设计云的建设。

半导体
2020.12.08
B轮融资，估值25亿美元" />

寒武纪完成B轮融资，估值25亿美元

半导体行业观察：寒武纪B轮融资后整体估值达25亿美元，继续领跑全球智能芯片创业公司。

半导体
2018.06.20

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: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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