• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> DPU>
  • DPU芯片将成算力重器" />
    芯启源: 5G时代,DPU芯片将成算力重器

    今日(6月28日)为期3天的上海世界移动通信大会(MWC)在浦东召开,在展会的芯启源展台,芯启源对下一代DPU芯片NFP-7000的产品雏形做了现场演示,其核心模块在自研的EDA原型验证工具MimicPro上平滑运行,芯启源DPU事业部总经理侯东辉在现场告诉记者,该款产品将于明年初左右推出。

    半导体
    2023.06.29
  • DPU发展机遇!" />
    成功的大语言模型正在催生DPU发展机遇!

    ChatGPT自去年11月30日发布,短短5天时间用户注册量就超过了100万,而仅仅两个月之后,就超过了1亿的注册用户,远超国际主流的应用如TikTok、ins等等,其火热程度可见一斑。成功的人工智能模型使人工智能训练和推理成为主流。

    半导体
    2023.04.19
  • DPU的误解:中移动重磅白皮书解读" />
    打破对DPU的误解:中移动重磅白皮书解读

    中移(苏州)软件技术有限公司(为中国移动通信集团有限公司的云能力中心,也为中移动云服务基础设施产品IaaS提供研发和运营支撑,下文简称“中国移动“)联合中国信息通信研究院(下文简称“中国信通院”)以及深圳云豹智能有限公司(下文简称“云豹智能”)在3月29日的算云融合产业大会上发布了《云计算通用可编程DPU发展白皮书(2023年)》,深度解析了云计算通用可编程

    半导体
    2023.04.03
  • DPU上云,英伟达云原生超级计算架构释放云的力量" />
    DPU上云,英伟达云原生超级计算架构释放云的力量

    现在数据中心的一个典型架构是CPU处理应用,GPU对应用进行加速,通过网络搭建成一个大规模的数据中心。CPU要解决很多基础设施的操作,比如存储和安全等,导致CPU的资源没有办法充分运用在应用上。因此数据中心的资源分配不均,影响系统性能的发挥。针对数据中心和云面临的这一挑战,NVIDIA提出了云原生超级计算架构,加速业务上云,在云上实现超算性能。

    半导体
    2022.11.28
  • DPU的未来之路" />
    融合、开放、极致——DPU的未来之路

    9月2日,第二届SmartNIC&DPU技术创新峰会在北京举行,云脉芯联在2022 SmartNIC&DPU Awards年度评选中荣获匠心技术奖。云脉芯联创始人&CEO刘永锋出席峰会并发表《融合、开放、极致—DPU的未来之路》的主题演讲。

    半导体
    2022.09.06
  • DPU产品线" />
    大禹智芯完成A轮融资,面向广泛用户加速布局完整的DPU产品线

    近日,北京大禹智芯科技有限公司(“大禹智芯”)宣布完成A轮融资,本轮融资由前海方舟旗下的智慧互联产业基金、中原前海基金和齐鲁前海基金共同投资,该轮融资资金将用于产品研发和推广。此前,大禹智芯的投资方包括中科创星、惟一资本、华义创投、奇绩创坛和追远创投。

    半导体
    2022.06.17
  • DPU,芯启源底气大增" />
    布局DPU,芯启源底气大增

    芯启源结合行业和自身发展需求,贯彻全球化、高端化和专业化用人理念,近日又吸引重磅大咖前英特尔全球高级副总裁、网络处理器总经理Jim Finnegan加盟。

    半导体
    2022.03.22
  • DPU赛道布局" />
    芯启源完成数亿元Pre A4融资 加速DPU赛道布局

    此次融资将进一步支持芯启源在下一代DPU芯片的研发投入,加速在5G、云数据中心的生态布局,持续强化芯启源在国内这一领域的领跑地位。

    半导体
    2021.11.03
  • DPU芯片计划" />
    基于自研KPU架构 中科驭数发布下一代DPU芯片计划

    近日,专注于智能计算领域的DPU芯片和解决方案公司中科驭数发布了其下一代DPU芯片计划,将基于自研的KPU(Kernel Processing Unit)芯片架构,围绕网络协议处理、数据库和大数据处理加速、存储运算、安全加密运算等核心功能,推出新一代DPU芯片,赋能金融科技、数据中心、混合云及边缘计算等高带宽、低延迟、数据密集型的计算场景。

    半导体
    2021.04.01
  • DPU芯片的发展机遇" />
    算力经济下DPU芯片的发展机遇

    DPU如何变革下一代计算基础设施

    半导体
    2021.03.25
  • 半导体
    1970.01.01
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 东芝半导体出售跟踪:鸿海出价最高
  • 2 砺算科技自研高性能图形GPU亮相,重新定义国产新标杆!
  • 3 从单点突破到系统布局,安德科铭解锁高端半导体材料国产化新路径
  • 4 英特尔® 至强® 6作主控处理器,擎动NVIDIA DGX Rubin NVL8系统
  • 5 破局高端离子注入!凯世通携两大新品亮相SEMICON China,产业链协同加速国产替代
  • 1 TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
  • 2 10.5nm 新高度!中安助力半导体量检测设备国产化进阶
  • 3 思锐智能:全球化布局赋能主业深耕ALD、IMP赛道筑牢壁垒
  • 4 CFMS 2026 | 德明利全栈AI+存储,拓展智能场景应用边界
  • 5 悦芯科技获12亿投资,批量交付国内首台DRAM芯片ATE测试设备
  • 1 AI算力时代的“卖铲人”:从磷化铟到离子注入机,光芯片全产业链隐形龙头浮出水面
  • 2 TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
  • 3 安森美发布全新中国战略,将上海设立为大中华区总部
  • 4 先进封装与传统封装“两条腿走路”,库力索法交出全栈答卷
  • 5 从单点突破到系统布局,安德科铭解锁高端半导体材料国产化新路径

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们