热门文章 本日 七天 本月

• 1 全栈智能守护关键基础设施，构建高可用存储体系
• 2 开辟汽车芯片新战线，英特尔上新
• 3 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
• 4 芯驰进军具身智能，发布高性能边缘AI SoCD9-Max
• 5 具身智能，需要怎样的芯片？

• 1 直击行业痛点，普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案，供货头部厂商
• 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
• 3 芯驰进军具身智能，发布高性能边缘AI SoCD9-Max
• 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛，迄今已推介118款芯片，量产94%
• 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资

• 1 直击行业痛点，普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案，供货头部厂商
• 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
• 3 芯驰进军具身智能，发布高性能边缘AI SoCD9-Max
• 4 HBM重构DRAM市场格局，2025年首季DRAM市占排名
• 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛，迄今已推介118款芯片，量产94%