EUV - ‘’-半导体行业观察

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台积电再放大招，惊人投资曝光

半导体行业观察：全球晶圆代工龙头台积电在17日法说会在即，利多消息不断也推升股价飙涨至接近300元大关，不仅7纳米制程产能满载至年底前，其他先进制程例如极紫外光(EUV)微影技术7纳米强效版（N7+）制程，已协助客户产品大量进入市场

半导体
2019.10.17
EUV工艺的新进展" />

IMEC谈EUV工艺的新进展

半导体行业观察：2019年，EUV光刻（EUVL）将达到一个重要的里程碑。经过多年的等待，先进光刻技术终于进入大批量生产。

半导体
2019.09.04
EUV光刻机将如何发展？" />

EUV光刻机将如何发展？

半导体行业观察：AI、5G应用推动芯片微缩化，要实现5nm、3nm等先进制程，意味着需要更新颖的技术支援以进行加工制造，半导体设备商遂陆续推出新一代方案。

半导体
2019.08.26
EUV工艺未来的思考" />

IMEC对EUV工艺未来的思考

2019年，EUV光刻（EUVL）将达到一个重要的里程碑。经过多年的等待，先进光刻技术终于进入大批量生产。EUVL将率先用于7nm节点（IMEC

半导体
2019.08.22
EUV设备2025年量产" />

AMSL最新一代EUV设备2025年量产

为了因应制程微缩的市场需求，全球主要生产EUV设备的厂商艾司摩尔（ASML）正积极开发下一代EUV设备，就是High-NA（高数值孔径）EUV 产品，预计几年内就能正式量产。

半导体
2019.07.02
EUV时代？" />

DRAM开始进入EUV时代？

半导体行业观察：根据国外媒体报导，曾表示目前制程技术还用不上EUV技术的各大DRAM厂在目前DRAM价格直直落，短期看不到止跌讯号的情况下，也顶不住生产成本的压力，开始考量导入EUV技术，以降低生产成本。

半导体
2019.06.20
EUV光源，有助解决7纳米和光刻胶的材料问题" />

IMEC研发出新型EUV光源，有助解决7纳米和光刻胶的材料问题

半导体行业观察：现在，一种基于最先进激光器的新型实验室EUV光源能够为开发人员提供更高的空间和时间分辨率，这有助于开发人员理解并解决上述问题。

半导体
2019.03.16
EUV光刻能够实现，日本这家小公司功不可没" />

EUV光刻能够实现，日本这家小公司功不可没

在经历了二十多年的研发之后，芯片制造商在一项能够大幅度提升硅片上晶体管密度的技术上压下了重注，那就是EUV光刻。

半导体
2019.03.13
EUV时代" />

5nm即将试产，台积电大步迈入EUV时代

晶圆代工龙头台积电将在3月开始启动支援EUV技术的7+纳米量产计画，支援EUV的5纳米亦将同步进入试产。

半导体
2019.02.25
EUV制程战火燃，台积电3月领先量产" />

7纳米EUV制程战火燃，台积电3月领先量产

延续7纳米制程领先优势，台积电支援极紫外光(EUV)微影技术的7纳米加强版(7+)制程将按既定时程于3月底正式量产

半导体
2019.02.12
EUV光刻机，产能为每小时170片" />

ASML今年将推新一代EUV光刻机，产能为每小时170片

昨天，荷兰光刻机大厂ASML发布了其2018年的财报。数据显示，公司2018全年销售额为109亿欧元，净收入为26亿欧元，预计2019年第一季度销售额约为21亿欧元，毛利率约为40％。

半导体
2019.01.24
EUV光刻将走向何方？" />

[原创] EUV光刻将走向何方？

用于高端逻辑半导体量产的EUV曝光技术的未来蓝图逐渐“步入”我们的视野，从7nm阶段的技术节点到2019年，每2年~3年一个阶段向新的技术节点发展。

半导体
2019.01.16
从头了解光刻机

在整个芯片制造工艺中，几乎每个工艺的实施，都离不开光刻的技术。光刻也是制造芯片的最关键技术，他占芯片制造成本的35%以上。

半导体
2018.12.09
EUV光刻机 3nm工艺的救星？" />

ASML、IMEC联合研发第二代EUV光刻机 3nm工艺的救星？

EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战，目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到理想状态，EUV工艺还有很长的路要走。

半导体
2018.10.31
台积电：28nm仍非常重要

半导体行业观察：由于在成本和性能上的平衡，在很多专家看来，28nm将会持续很长一段时间

半导体
2018.10.22
EUV计划尚未明朗" />

英特尔的EUV计划尚未明朗

半导体行业观察：虽然，英特尔是否会用上EUV 设备还未定，但是出脱股票却让荷包赚满。

半导体
2018.10.16
三星明年将成全球首个提供3D SiP的代工厂，3nm 2020年试产

三星最近在日本举办了三星铸造论坛2018（Samsung Foundry Forum 2018，SFF），发布了几个重要的信息。

半导体
2018.09.09
EUV已延期14年，预估2021年前仍难以见到" />

惨！英特尔EUV已延期14年，预估2021年前仍难以见到

外媒报导，英特尔Intel已经落后于目标进度的工艺技术，上周再次受到打击。

半导体
2018.09.06
EUV微影技术进入量产最后冲刺阶段" />

EUV微影技术进入量产最后冲刺阶段

半导体行业观察：尽管极紫外光(EUV)步进机的大量生产面临复杂的问题以及紧迫的时间，专家们仍然抱持乐观态度。

半导体
2018.05.31
台积电推出晶圆堆叠生产方式、未来绘图芯片设计将可受惠

日前，在美国加州 Santa Clara 举行的第 24 届年度技术研讨会上，台积电宣布推出晶圆堆叠（ Wafer-on-Wafer，简称 WoW ）的技术。借由这样的技术，未来绘图芯片业者包括英伟达（Nvidia）及AMD （AMD）都将会受惠。另外，台积电还

半导体
2018.05.07

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