• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> FORESEE>
  • FORESEE MCP系列重构智能移动终端存储组合" />
    江波龙旗下FORESEE MCP系列重构智能移动终端存储组合

    近日,工信部发布了一组数据,2022年第一季度中国新建5G基站达到了13 4万个,新增5G移动电话用户数达到4811万户,总数累计达到了4 03亿户。

    半导体
    2022.05.11
  • FORESEE P78A SSD斩获多项兼容平台认证" />
    不止于性能,FORESEE P78A SSD斩获多项兼容平台认证

    经过了2020年的疫情,人们再次意识到PC电脑在学习、娱乐和工作中的不可替代性。在高频次的计算机使用环境下,拥有一台性能卓越的PC电脑显得尤为重要。

    半导体
    2021.02.05
  • FORESEE DDR3L,坚持行业高标准" />
    FORESEE DDR3L,坚持行业高标准

    随着5G、IoT技术的持续发展,智能电子设备对小容量存储产品的可靠性、稳定性和兼容性方面提出了更高的要求。

    半导体
    2020.09.21
  • FORESEE推出DDR4国产化内存" />
    质量创新|FORESEE推出DDR4国产化内存

    江波龙嵌入式存储品牌FORESEE推出了3款国产化内存,核心DRAM均采用长鑫存储的颗粒,这标志着中国存储在质量上开始参与市场竞争。

    半导体
    2020.05.15
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 后摩尔时代的封装突围,透视AI芯片集成技术新趋势
  • 3 从互联IP到GPU集群:芯动科技解码下一代算力底座的挑战与机遇
  • 4 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 5 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们