• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> GSIE>
  • 半导体
    1970.01.01
  • 半导体
    1970.01.01
  • GSIE 2026 破解下一轮5 年“芯”红利!" />
    高端局!GSIE 2026 破解下一轮5 年“芯”红利!

    半导体
    2025.11.05
  • GSIE 2026黄金展位全面开放,抢占“芯”潮之巅!" />
    定档启航!GSIE 2026黄金展位全面开放,抢占“芯”潮之巅!

    作为中国第四大、全球前十大的电子信息产业聚集地,成渝地区电子信息产业集群规模达1 72万亿元。川渝以“重庆制造+成都设计”双引擎,通过电科芯片、奥松半导体、安意法、中微半导体、比亚迪等标杆项目,加速构建“芯片设计-晶圆制造封装测试-设备及材料”全链条生态,剑指2027年2000亿产值目标,巩固国家集成电路战略备份枢纽地位!

    半导体
    2025.09.03
  • 第八届全球半导体产业(重庆)博览会 邀请函

    2026年5月13-15日,以新时代·创造“芯”未来为主题的第八届全球半导体产业(重庆)博览会将在重庆国际博览中心举办。

    半导体
    2025.07.29
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 注册观展 | elexcon打造电子嵌入式产业高地,锚定细分赛道增量未来
  • 2 全球出货突破500个反应台,中微公司先进薄膜设备成为新增长点
  • 3 [原创] 从苹果A14 SoC看AI算力的新摩尔定律
  • 4 大屏触控新标杆! 汇顶科技发布新一代中大尺寸高性能触控芯片系列
  • 5 机器人需要什么MCU?兆易创新给出答案
  • 1 NOR Flash未曾抵达之境:2Gb的国产超级闪存要来了
  • 2 国产存储ATE,迎来拐点!
  • 3 小米玄戒O3官宣支持LPDDR6,长鑫存储为国产内存合作伙伴
  • 4 注册观展 | elexcon打造电子嵌入式产业高地,锚定细分赛道增量未来
  • 5 构筑人车家 AI 算力底座,小米玄戒发布三款自研芯片贯通全场景
  • 1 全国首个AI4E千卡集群国赛首秀:从先导杯看国产算力从“能用”迈向“好用”
  • 2 瑞萨电子携具身智能全链路方案,亮相EAI Show 2026
  • 3 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 4 赛昉科技:JH-B100 BMC芯片撬动智算中心服务器管理蓝海
  • 5 全志科技:V861智能视觉专用芯片赋能端侧AI视觉新生态

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们