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高端局！GSIE 2026 破解下一轮5 年“芯”红利！
半导体2025.11.05 -
定档启航！GSIE 2026黄金展位全面开放，抢占“芯”潮之巅！
作为中国第四大、全球前十大的电子信息产业聚集地，成渝地区电子信息产业集群规模达1 72万亿元。川渝以“重庆制造+成都设计”双引擎，通过电科芯片、奥松半导体、安意法、中微半导体、比亚迪等标杆项目，加速构建“芯片设计-晶圆制造封装测试-设备及材料”全链条生态，剑指2027年2000亿产值目标，巩固国家集成电路战略备份枢纽地位!
半导体2025.09.03 -
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