• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> IBM>
  • IBM和东京电子公布新方法" />
    芯片的3D堆叠,IBM和东京电子公布新方法

    半导体行业观察:IBM Research 和 Tokyo Electron (TEL) 合作实现了 3D 芯片制造的新突破,该突破使用一种新颖的方法来保持摩尔定律的运行。

    半导体
    2022.07.08
  • IBM展现新野心" />
    对未来的芯片,IBM展现新野心

    半导体行业观察:现在,IBM 量子计算路线图的更新表明,该公司正准备在2025年之前建造一台 4,000量子比特的机器。但要让该设备做任何有用的事情,就需要开发一个强大的新软件堆栈来帮助管理错误,与经典硬件分担负载,简化编程过程。

    半导体
    2022.05.11
  • IBM的2nm芯片,有望发挥重要作用" />
    IBM的2nm芯片,有望发挥重要作用

    半导体行业观察:据报道,目前担任IBM混合云研究副总裁的Mukesh Khare带领其完成了2纳米技术的突破。

    半导体
    2022.05.04
  • IBM将依赖这颗芯片,复兴大型机?" />
    IBM将依赖这颗芯片,复兴大型机?

    半导体行业观察:“蓝色巨人”的z16计算机及其核心的的高速缓存设计为平台提供了新的相关性。

    半导体
    2022.05.01
  • IBM最新芯片研究:提供从FinFET向纳米片过渡的思路" />
    IBM最新芯片研究:提供从FinFET向纳米片过渡的思路

    半导体行业观察:几年前,IBM 将其半导体制造业务出售给 GLOBALFOUNDRIES,但他们仍在奥尔巴尼纳米技术公司拥有价值数十亿美元的研究设施。

    半导体
    2022.01.11
  • [原创] 无电容的3D DRAM,潜力无限

    半导体行业观察:自1966年被IBM研究中心的Robert H Dennard发明至今,动态随机存取存储器(DRAM)已经经过了数十年的发展,并成为存储器市场最大的细分领域,占据了58%的存储器市场规模。

    半导体
    2021.12.18
  • 印度团队在制造Power10中起着关键作用

    蓝色巨人最近发布了其第十代旗舰Power处理器。IBM印度团队为Power10做出的贡献包括芯片的物理设计,能效功能以及产品内部的人工智能注入。

    半导体
    2020.10.07
  • IBM公布量子芯片路线图,计划到2023年实现1000-Qubit芯片" />
    IBM公布量子芯片路线图,计划到2023年实现1000-Qubit芯片

    半导体行业观察:IBM是争夺在量子计算新兴领域中地位的公司之一,并且该公司认为,它已经制定了开发最多1000量子位的通用量子计算机的路线图。

    半导体
    2020.09.16
  • IBM Power尚能饭否?" />
    新芯片发布,IBM Power尚能饭否?

    半导体行业观察:这几年在The Next Platform上,我们在一直思考以后IBM在 Power10处理器方面会做什么的同时,我们也一直在进行相应的分析,试图明确已经采用独特内存架构十多年的Big Blue能做什么。

    半导体
    2020.08.21
  • IBM推出最新处理器芯片,将AI性能提升20倍" />
    IBM推出最新处理器芯片,将AI性能提升20倍

    半导体行业观察:据路透社报道,IBM于今天(周一)发布了一种用于数据中心的新型处理器芯片,据称它将能够处理其前身三倍的工作量。

    半导体
    2020.08.18
  • IBM的30亿美元芯片计划" />
    [原创] IBM的30亿美元芯片计划

    半导体行业观察:现在,三星和台积电在7nm节点处正式展开较量,他们二者之间在未来3nm节点的争锋更是引起了业界的广泛关注。

    半导体
    2020.07.22
  • IBM眼里的芯片未来" />
    ​IBM眼里的芯片未来

    ​半导体行业观察:回到2014年,当时的行业正在笼罩在摩尔定律即将终结的阴影下。彼时,IBM着手进行了一项雄心勃勃的,耗资30亿美元的项目——“ 7nm and Beyond ”。

    半导体
    2020.07.15
  • IBM发布Power ISA 3.1" />
    IBM发布Power ISA 3.1

    IBM终于准备好了其下一代Power系统,该系统计划于2021年初开始。

    半导体
    2020.05.24
  • IBM人工智能芯片的新进展" />
    ​IBM人工智能芯片的新进展

    半导体行业观察:IBM苏黎世实验室的研究人员本周在Nature Communications上发表了一篇论文。在文中他们声称,基于相变存储器的技术,他们已经开发出了一种能同时能高实现能源效率和高精度的机器学习方案。

    半导体
    2020.05.19
  • 面对疫情,RISC-V开始行动

    半导体行业观察:近期,SiFive宣布免费提供其E21 RISC-V处理器内核,可用于呼吸机等医疗设备设计中。

    半导体
    2020.05.03
  • IBM加强合作,Power处理器迎来新机会" />
    谷歌与IBM加强合作,Power处理器迎来新机会

    ​半导体行业观察:谷歌宣布与IBM达成合作,在谷歌云上推出IBM Power Systems,希望能说服更多企业向云端迁移。

    半导体
    2020.01.14
  • IBM正在研究的芯片“黑科技”" />
    IBM正在研究的芯片“黑科技”

    半导体行业观察:大部分读者对IBM最熟悉的应该是他们的“深蓝”和其推出的笔记本,但其实在半导体领域,IBM也有很深的研究。

    半导体
    2020.01.10
  • IBM谈nanosheet的新进展" />
    5nm后的晶体管选择:IBM谈nanosheet的新进展

    半导体行业观察:IBM和Leti在IEDM上分别发表了几篇论文,其中包括联合纳米片论文。我有机会与IBM高级逻辑与内存技术总监Huiming Bu和IBM高级工程师Veeraraghavan Basker一起坐下来聊聊

    半导体
    2020.01.09
  • IBM下一代POWER处理器最新PPT干货分享" />
    IBM下一代POWER处理器最新PPT干货分享

    昨天,在美国举行的Hot Chips峰会上,IBM介绍了其最新的POWER CPU版本。

    半导体
    2019.08.20
  • [原创] 图形处理芯片编年史

    图形控制器几乎从一开始就成为计算机系统的重要组成部分,并且从提供对低分辨率显示器的有限支持,到提供实时光线跟踪支持的平台,一直在稳步发展。

    半导体
    2019.07.26
34条 上一页 1 2 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 开辟汽车芯片新战线,英特尔上新
  • 3 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 4 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们