Imec - ‘’-半导体行业观察

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imec用四张图，展示芯片未来发展路线图

半导体行业观察：上个月中，SEMICON West 2022于旧金山的 Moscone 中心隆重举行。展会前，Imec 在Moscone 中心附近的Marriott Marquee 举办了一场技术论坛。

半导体
2022.08.04
1nm的关键技术，IMEC公布新进展

半导体行业观察：20 多年来，Cu 双镶嵌（dual-damascene）一直是构建可靠互连的主要工艺流程。

半导体
2022.06.24
打破“内存墙”的新思考

半导体行业观察：新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制，也就是记忆体撞墙的问题，运用电子设计自动化与3D制程技术，IMEC证实3D SoC设计能大幅提升性能并降低功耗，成为备受瞩目的异质整合解决方案。

半导体
2022.01.24
6G需要怎样的射频器件？IMEC是这样看的！

半导体行业观察：比利时imec的“Advanced RF”计划是一项竞争前的研究计划，旨在为5G以上和100GHz以上的设备，系统和网络创建路线图。

半导体
2020.11.26
IMEC：2nm芯片可以用这种材料

半导体行业观察：在2020年国际互连技术大会上，imec首次展示了采用钌金属(Ru)，具备电气功能的双金属层级结构（2-metal-level）互连技术。

半导体
2020.10.12
IMEC：光刻的另一种方法

半导体行业观察：光刻技术是使微电子和纳米电子器件在过去半个世纪中不断微缩的基础技术之一。该过程使用光将图案从光掩模转移到基板上，然后进行一系列化学处理，将曝光的图案蚀刻到基板上，或以所需的图案沉积新材料。

半导体
2020.09.03
半导体行业未来10年的五大趋势解析

半导体行业观察：最近，Imec的CMOS“老板”Sri Samavedam看到了半导体行业的五个趋势。

半导体
2020.07.28
[原创] DRAM的架构历史和未来

半导体行业观察：内存是计算机系统设计中的重要主题。在IMEC，我们为独立以及嵌入式应用程序开发了多种新兴的内存技术。

半导体
2020.03.21
后FinFET时代的技术演进

半导体行业观察：IMEC工程师对未来节点的看法，内含Forksheet关键模块flow。

半导体
2019.12.27
对先进封装的一些思考

半导体行业观察：IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法，可满足更高密度，更高带宽的芯片到芯片连接的需求。

半导体
2019.12.09
向1nm技术节点进军

半导体行业观察：IMEC 发布最新技术路线图

半导体
2019.11.28
IMEC谈EUV工艺的新进展

半导体行业观察：2019年，EUV光刻（EUVL）将达到一个重要的里程碑。经过多年的等待，先进光刻技术终于进入大批量生产。

半导体
2019.09.04
IMEC对EUV工艺未来的思考

2019年，EUV光刻（EUVL）将达到一个重要的里程碑。经过多年的等待，先进光刻技术终于进入大批量生产。EUVL将率先用于7nm节点（IMEC

半导体
2019.08.22
IMEC对晶圆级封装的一些思考

IMEC提出了一种扇形晶圆级封装的新方法，可满足更高密度，更高带宽的芯片到芯片连接的需求。IMEC的高级研发

半导体
2019.08.12
IMEC对晶体管微缩的看法

文中谈及他们对芯片持续提升性能、晶体管微缩等问题的一些看法

半导体
2019.07.30
IMEC计划革命传统SoC

在全球记忆体不振的冲击下，近来半导体市场需求疲软，2019 年全球半导体市场销售随之下跌7 2%，不过在一片低迷的IC 市场中，一些新兴的晶圆、芯片、电机体层叠技术，将为芯片市场带来创新发展。

半导体
2019.05.20
ASML、IMEC联合研发第二代EUV光刻机 3nm工艺的救星？

EUV工艺要想大规模量产还有很多技术挑战，目前的光源功率以及晶圆产能输出还没有达到理想状态，EUV工艺还有很长的路要走。

半导体
2018.10.31

申请专栏作者

: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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