• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> Intel>
  • 半导体
    1970.01.01
  • Intel苦苦追寻的移动市场终圆梦?" />
    从5G手机开始,Intel苦苦追寻的移动市场终圆梦?

    半导体行业观察:据科技博客CNET报道,英特尔多年来想要为智能手机提供“大脑”芯片的努力失败了,但该公司正努力把其通讯芯片带到我们的手机上。

    半导体
    2017.11.19
  • Intel携手Facebook打造首款神经网络处理器" />
    Intel携手Facebook打造首款神经网络处理器

    日前,Intel 宣布要与Facebook合作,推出首款专为机器学习设计的「Nervana」神经网络处理(NNP)系列芯片,是一款专为人工智慧所设计的快

    半导体
    2017.10.19
  • Intel和三星加码晶圆代工,能威胁台积电吗" />
    Intel和三星加码晶圆代工,能威胁台积电吗

    2017年9月19日,Intel在中国举办精尖制造日发布会,在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前,Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合

    半导体
    2017.09.21
  • Intel公布10nm制程参数:晶体管密度为友商2倍" />
    Intel公布10nm制程参数:晶体管密度为友商2倍

    9月19日消息 Intel在今天在北京举办的尖端制造大会上正式公布了10nm制程以及全球首次展示了10nm的晶圆。而在接下来的技术大会上,Intel介

    半导体
    2017.09.19
  • Intel发话:我们的14nm制程领先友商3年" />
    Intel发话:我们的14nm制程领先友商3年

    在今天举办的Intel尖端制造大会上,Intel执行副总裁Stacy J Smith发表演讲,表示如今工艺制程已经不能简单地通过制程数字来表达先进程度,

    半导体
    2017.09.19
  • Intel的3D Xpoint闪存的材料结构" />
    深度解读Intel的3D Xpoint闪存的材料结构

    TechInsights在不久前拆解了英特尔(Intel)的Optane记忆体,并以穿透式电子显微镜影像图(TEM)的方式发布其拆解分析的结果(如图1)。TechInsig

    半导体
    2017.09.15
  • 半导体
    1970.01.01
  • Intel 新一代采台积电 16 纳米制程 VPU,Myriad X 正式问世" />
    Intel 新一代采台积电 16 纳米制程 VPU,Myriad X 正式问世

    日前才推出全球第一款采 USB 格式的独立 AI 加速器 Movidius Neural Compute Stick 的英特尔(Intel)旗下芯片制造商 Movidius,

    半导体
    2017.08.30
  • Intel出货最后一代安腾处理器" />
    Intel出货最后一代安腾处理器

    有多少人还记得Intel的安腾处理器(Itanium)? 事实上,从2012年Itanium 9500(代号Poulson)发布后,这款服务于大型主机、专门服务器的高端芯片就杳无音讯了。 今天,Intel宣布,最新一代安腾(代号Kittson)已

    半导体
    2017.02.15
  • Intel服务器率先采用10nm工艺" />
    PC业务降级 Intel服务器率先采用10nm工艺

    英特尔预测,五年之后,PC芯片将变成其占比最低的业务。目前,英特尔已经开始大力发展数据中心业务。 这是英特尔正在发生巨大变化的又一个迹象,传统PC业务的重要性正在降低。在上周四的投资者会议中,英特尔表示,

    半导体
    2017.02.15
  • Intel Optane闪腾揭秘:HDD摇身秒掉SSD" />
    Intel Optane闪腾揭秘:HDD摇身秒掉SSD

    在北京举办的七代酷睿发布会上,Intel首次赋予了非易失性存储技术Optane一个中文名字:“闪腾”。 Intel表示,七代酷睿处理器和200系列主板已经做好准备支持闪腾产品,而后者将在第二季度首先以内存的方

    半导体
    2017.01.05
  • Intel Xeon E3-1200 v6首发五款:明年Q1上市" />
    Intel Xeon E3-1200 v6首发五款:明年Q1上市

    v3之后,曾经备受玩家青睐的Xeon E3-1200系列博得的关注度似乎开始下滑,除了规格上“挤牙膏”提升不大之外,精明的Intel更是在v5封杀了芯片组和桌面平台的兼容,打击了不少人的积极性。 现在,有消息人

    半导体
    2016.10.07
153条 上一页 1 2 3 4 5 6 7 8 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 AI推理爆发前夜,英伟达打出另一张“王牌”
  • 2 AI的隐藏瓶颈:网络如何影响企业LLM战略
  • 3 NVIDIA、宇树、银河通用三巨头聚首,共话人形机器人发展
  • 4 IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
  • 5 业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 广立微正式发布DE-G统计分析软件全功能云端试用版
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们