• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> RRAM>
  • RRAM亮相,绕过 1T1R 限制" />
    新型 RRAM亮相,绕过 1T1R 限制

    半导体行业观察:ReRAM是研究最深入和最受赞誉的新兴内存技术之一。ReRAM 是一种低功耗、非易失性选项,已在许多领域得到应用,包括内存计算和神经形态计算。

    半导体
    2022.01.29
  • RRAM存储器" />
    一种新型的RRAM存储器

    半导体行业观察:在一项有望极大地推进电阻RAM (RRAM)设备的内存储能的突破中,CEA-Leti提出了一种“新颖的方法”,允许这些设备作为储能元件和内存运行,这取决于施加的偏差。

    半导体
    2021.12.04
  • ​忆阻器会成为“存储墙”的破局者么

    在计算量和数据量变得越来越大的今天,计算和存储成为了下一步科技发展中要面临的两座大山,下一代高性能计算机系统必须突破存储墙问题。在过去,这两者一直都是各自发展,再通过下游产品产生交集。

    半导体
    2019.07.11
  • RRAM商业化,合肥睿科微电子获得A轮融资" />
    致力于RRAM商业化,合肥睿科微电子获得A轮融资

    半导体行业观察:兆易创新和Rambus做了一个合资公司,这家名为合肥睿科微电子的合资公司获得了由清控银杏联合领投的A轮融资。

    半导体
    2018.05.14
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 5 Pickering全新12槽LXI/USB机箱提供最高PXI插槽密度及最低单槽成本
  • 1 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 2 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们