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传智驿芯联手Arteris，利用创新NoC技术驾驭复杂SoC设计

2023年9月20日，由传智驿芯科技和Arteris联合举办的技术研讨会——“利用创新NoC技术驾驭复杂的片上系统（SoC）设计”在上海成功举办。西安交通大学任鹏举教授，Arteris中国区技术支持高级经理冯存荣，传智驿芯科技首席战略官时昕博士围绕片上互连网络（Network on Chip，NoC）技术从学术和应用等不同维度分别发表了主题演讲。

半导体
2023.09.21
芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求

数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片都离不开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU GPU DPU NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台。

半导体
2022.09.26
拯救摩尔定律的多种方法

半导体行业观察：芯片制造商在前沿面临越来越多的挑战和权衡，其中工艺微缩的成本已经过高并且还在上升。虽然理论上可以将数字逻辑扩展到 10 埃 (1nm) 及以下，但在这些节点上开发平面 SoC 的可能性似乎越来越小。

半导体
2022.08.03
最新手机芯片出货统计：联发科稳居第一，展锐暴增

半导体行业观察：根据Counterpoint 的最新研究报告，2021 年第四季度，全球智能手机 AP（应用处理器） SoC（片上系统）芯片组出货量同比增长 5% 。5G 智能手机 SoC 出货量几乎占 SoC 总出货量的一半。

半导体
2022.02.27
什么是Windows on Arm？

半导体行业观察：基于 Arm 的 SoC 是完整的集成解决方案，除了简单的性能和能效之外，还提供许多好处。

半导体
2022.02.13
以太网PHY IP在高性能计算SoC中的作用

本文将向大家介绍高性能计算片上系统 (SoC) 中使用的以太网 PHY，以及完整的 MAC + PHY IP 如何加速协议遵从和设计收敛。

半导体
2022.01.05
[原创] 独特的IP细分市场：eNVM

对连接设备和现代 SoC 设计的需求不断增长，再加上修改和不断上升的芯片设计成本和支出，一直在推动半导体 IP 市场的增长。

半导体
2021.12.10
自适应SoC，让IP音视频传输充满更多可能

众所周知，业界需要作出相应的准备以应对 IP 音视频传输的快速普及。但对于许多仍疑惑于自身的下一代产品应该如何支持 IP 音视频传输的从业者而言，在前途不明朗的情况下选择任何特定的协议无异于孤注一掷。

半导体
2021.03.29
RISC-V在过去一年发展迅猛

半导体行业观察：近日，RISC-V International CE0 Calista Redmond在一篇新闻稿中强调，过去的一年，RISC-V取得了令人难以置信的增长和势头。

半导体
2020.12.09
如何实现SoC 设计升级？

USB4™ 是 USB 开发者论坛 (USB-IF) 制定的一种新的连接标准。USB4 支持多种高速接口协议，包括 USB4、DisplayPort、PCI Express 和 Thunderbolt 3

半导体
2020.10.28
诺基亚进行5G SoC开发

据外媒报道称，诺基亚正在扩大其在定制片上系统（SoC）处理器方面的实力，与位于其祖国芬兰的坦佩雷大学（Tampere University）建立合资企业，以开发专有的5G芯片。

半导体
2020.10.07
[原创] 从苹果A14 SoC看AI算力的新摩尔定律

半导体行业观察：最近苹果在发布会上公开了新的A14 SoC。根据发布会，该SoC将用于新的iPad上，而根据行业人士的推测该SoC也将会用在新的iPhone系列中。

半导体
2020.09.21
提高Tapeout信心与产品上市速度丨Veloce在SoC系统验证中的应用直播开启

提高流片信心和产品上市速度

半导体
2020.07.09
[原创] 终结单裸片时代？

半导体行业观察：SoC（片上系统）设计技术始于20世纪90年代中期，随着需求的增多以及工艺的发展，单硅片上能够集成越来越多的功能，SoC正是在集成电路(IC)向集成系统(IS)转变的大方向下产生的

半导体
2020.06.15
如果AMD想进军手机SoC市场的传言是真的

半导体行业观察：前阵子传出的「AMD 进军手机处理器市场」的震撼消息，直到笔者动笔，一直没有得到AMD 官方证实。

半导体
2020.06.09
开源IP“有毒”，应该引起高度关注

半导体行业观察：在半导体芯片领域，IP支持创建高度复杂的片上系统（SoC）和随附的软件系统，这些系统是当今消费电子市场（如智能手机和其他移动设备）的基石。

半导体
2020.06.03
AMD将杀入手机SoC市场？

半导体行业观察：众所周知，在经历了过去十几年的厮杀，智能手机SoC市场现在只剩下高通、联发科和展锐这三家独立供应商和苹果、华为、三星等自研SoC的厂商。但据外媒报道，AMD似乎已经做好了准备进入这个市场。

半导体
2020.06.03
芯鼎科技下一代汽车智能图像处理SoC采用芯原VIP9000和ZSP

芯原VIP9000 NPU AI处理器和ZSPNano DSP IP将为低功耗汽车图像处理SoC带来AI视觉(AI-Vision)和AI语音(AI-Voice)功能

半导体
2020.05.12
验证，当前SoC芯片设计难以承受之“重”

半导体行业观察：最先进工艺的芯片设计环节成本已经高于4亿美金，高昂的成本让芯片研发的容错率降至冰点，“验证”，变得日益重要。IC设计中最重要的一个环节就是验证，因为设计的每一步都必须要保证设计的正确性、功能的完备性等

半导体
2020.04.08
后SoC时代或将迎来Chiplet拐点

半导体行业观察：谈谈ISSCC 2020的大热点Chiplet对业界生态、体系结构、模拟电路的影响。

半导体
2020.03.02

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