热门文章 本日 七天 本月

• 1 恩智浦“退场”，射频PA市场格局重构
• 2 全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结
• 3 六角形半导体：国内首款AI+AR眼镜主控SoC芯片，一次性成功点亮
• 4 Arm 扩展与清华大学合作，共筑产学研融合与人才培养新范式
• 5 全球视野+本土创新，瑞能半导体领跑功率半导体赛道

• 1 恩智浦“退场”，射频PA市场格局重构
• 2 新基讯亮相2026 CES：让消费级AI走向无处不在
• 3 一文看懂ST的ToF芯片路线图
• 4 德州仪器重磅发布三款新品， 加速L3级自动驾驶技术变革
• 5 全球电子协会发布2025东亚区年度成果总结

• 1 广立微SemiMind平台接入DeepSeek-R1，开启半导体智能研发新篇章
• 2 本土首家通用GPU厂商，天数智芯募资 37 亿港元，加速算力替代
• 3 恩智浦“退场”，射频PA市场格局重构
• 4 德州仪器重磅发布三款新品， 加速L3级自动驾驶技术变革
• 5 新基讯亮相2026 CES：让消费级AI走向无处不在