此芯科技：以通用异构SoC撬动端侧AI新格局

编按：“选择对了方向，又能坚持执行，行业不会给你立即掌声，但会给你长期红利。”此芯科技创始人、CEO孙文剑在11月27日的「此芯科技2025生态大会」采访中谈到。对于一家押注 Arm SoC 芯片方向的初创企业而言，这句话，也正成为此芯科技此刻的注脚。
 
Arm作为CPU架构，在过去几十年里完成了三次关键跃迁：在 IoT 时代，它成为低功耗计算的事实标准；在移动互联网时代占据智能手机的绝对主导；而现在，随着 AI 浪潮和算力形态的改变，Arm 正从移动端进一步走向 PC、边缘计算与机器人，进入一个新的应用时代。
 
四五年前，此芯科技判断：Arm 将在 PC、服务器、MR 设备、具身智能等新计算形态中释放更大潜力，并对 x86 架构形成结构性替代。这一趋势判断清晰，但路径选择却并不简单。面对 Arm 在数据中心、端侧与消费终端不同方向的可能性，不少创企尝试“全赛道布局”，最终因资源分散而停滞甚至退出。选择，成为决定走向的分水岭。
 
而今天，此芯科技正在成为坚持者之中的“幸存者”。孙文剑坦言：“Arm的机会一直都在，但具体选择哪一类算力区间、哪种落地形态、进入产业链哪个位置，才是决定企业能否走下去的关键。”
 
 
坚定端侧，此芯科技走出了一条稳健之路
 
此芯科技首代P1芯片，于去年4月完成点亮，并在7月正式对外发布，定位通用型智能处理器。自第一代产品推出以来，AI PC 一直是公司最重要的战略方向，这一判断至今未变。通过与 Arm、微软、麒麟、统信等生态伙伴合作，此芯在 Arm-based AI PC 方案方面取得了阶段性成果，并推动了端侧 AI 生态加速落地。
 
孙文剑指出，端侧市场的最大特征是场景广、需求跨度大——从耳机、AR/VR 眼镜，到 PC、车载平台，再到机器人，算力区间从数 TOPS 到数百 TOPS 不等。因此，此芯不会试图覆盖全部应用，而是战略性聚焦中高性能端侧方向，重点布局 PC 计算平台、车载计算平台与边缘和机器人计算平台。
 
当下，全球端侧 AI 处理器赛道竞争激烈。从国际竞争者来看，高通作为较早切入端侧AI领域的厂商，在技术路径和制程演进上具备一定领先优势，最新产品已进入3nm节点。
 
相比之下，此芯科技虽然首代产品仍处于6nm工艺节点，但在生态标准化路径上更具清晰战略思维。孙文剑坦言：“我们并不是制程节点上的竞速者，而是生态体系建设的坚定执行者。”
 
虽然在国内市场，也有不少厂商布局Arm生态，但应用市场细分方向差异明显。此芯科技选择聚焦“商用级端侧中高性能芯片赛道”，避免泛用竞争，也形成了较强的技术清晰度与产品识别度。
 
生态，是关键逻辑
 
生态是此芯科技致胜的关键。孙文剑表示：“我们做生态是认真且长期的。”众所周知，在PC领域，x86长期占据主要地位。孙文剑表示，如果要挑战x86长期构建的生态壁垒，就必须走“开放 + 标准化”路径，而不是封闭系统。
 
此芯科技自公司成立之初便设立独立生态部门，并与 Arm、微软等全球重要生态力量展开深度合作。过去两年中，公司逐步形成了一套清晰的产品体系：从产品定义、软件栈构建到生态适配，形成了相对完整的路线。尤其是在操作系统适配方面，此芯已经兼容市场主流生态，包括 Android、Linux、Windows 以及多个操作系统，并由此衍生出针对不同细分场景的产品线。
 
此芯科技市场和生态总经理周杰认为，这条路线已证明此芯科技在端侧产品演进方向上具有明确的方法论与竞争优势。此芯科技希望通过开源、开放透明的方式与产业链共建 PC 端侧生态，让开发者、OEM 和软件厂商有动力参与创新。
 
值得注意的是，此芯科技已经率先通过了面向数据中心 CPU 的Arm SystemReady SBSA L6 标准验证，这意味着公司不仅在硬件层面具备能力，也在软件标准化与系统规范化方面拥有领先优势。
 
本土生态关系与响应速度是此芯科技实现关键差异化因素之一。在国外大型供应商体系中，中小企业往往难以获得定制支持或深度协作，而在此芯科技的生态模式下，本土企业可以获得：更高响应速度的工程支持、开放式工具链与开发环境、共同定义产品路线的参与机会，这使得许多国内客户愿意将其视为可长期投入的战略合作伙伴，而非单纯供应商关系。
 
从 AI PC出发，撬开更大的端侧市场
 
除了PC市场，此芯科技的P1芯片在其他领域的应用表现超出了团队最初预期。虽然团队明确定义其为通用芯片，但市场对“智能处理器”在多场景应用中的需求远比预期更强烈。除 AI PC 外，服务器形态与 AI NAS（网络存储）设备的企业客户数量持续增长，部分合作由于涉及定制能力与业务敏感性暂未公开，但已进入实质落地阶段。在本次生态大会上，美高等合作伙伴已经展示了基于此芯的 AI NAS 与端侧计算解决方案，印证了通用架构向更广泛场景演进的可能性。
 
对此，周杰进一步补充：无论是 AI PC、AI NAS 还是服务器，本质上竞争逻辑是一致的——客户评估的是整体方案价值，而不仅仅是芯片性能参数。这包括能效比、整体系统成本、稳定性、性能密度（TCU/TCO 视角）以及在目标应用中的性价比优势。正因如此，越来越多客户选择此芯方案导入到实际产品中，而不是将其视为概念验证或替代选项。
 
与此同时，车载智能座舱正在成为第二主攻方向。孙文剑表示，由于芯片架构、操作系统适配与软件栈能力在与 AI PC 端高度复用，该业务具备天然延展性。随着应用规模扩大、场景落地丰富，硬件出货规模将带来研发成本摊薄效应，使此芯在此赛道逐渐显现价格、生态与性能的协同优势。
 
机器人计算平台则是另一条正在快速成型的战略路径。随着具身智能的发展，机器人行业逐渐呈现两类需求：一类是传统工业机器人与移动机器人，该类设备对算力需求适中，单芯片即可满足运行要求，此芯P1芯片因更强算力与灵活接入能力，正在逐渐替代部分现有方案；另一类则是人形机器人、仿生机器人与高端机器狗等新形态设备，其对大规模模型推理、多线程调度及实时计算能力要求更高，目前该领域主要依赖英伟达 Jetson 及其连续进化的“Jetson Server”体系。
 
这一市场结构正在给国产方案带来新的机会窗口。孙文剑指出，当前许多人形机器人方案仍采用英特尔 CPU + 英伟达 GPU的卡式结构，而此芯科技凭借较强的CPU性能配合国产 GPU、AI 加速卡或 FPGA组成的协同架构，正在成为越来越多厂商验证与落地的方案方向。
 
由于芯片在定义阶段就考虑到机器人与异构扩展需求，此芯P1 SoC 保持了高度灵活性，包括：
 
l 丰富的高速接口能力（特别是 PCIe 拓展）
 
l 最多可支持 10 个 USB 接口，适用于多传感器系统
 
l 可实现 CPU、GPU、NPU、FPGA 的多层分工式计算结构
 
这使得其不仅可运行机器人核心操作系统，也能作为支撑具身智能大模型推理的“计算母板”。目前已有客户基于此架构开发“超异构机器人计算平台”，根据功能类型将任务分类交由 CPU、GPU、FPGA 或 AI 加速器执行，从而实现类英伟达Orin AGX 或 Thor 的国产方案，甚至可实现接口层级兼容与模块拼装式生态。
 
大模型定义芯片时代开始了
 
大模型也是此芯科技布局的一个方向。周杰认为，在大模型快速演进的背景下，芯片研发正在发生范式转变——过去是“硬件定义软件”，而现在逐渐走向“大模型定义芯片”。也就是说，只有深刻理解模型逻辑和计算特性，芯片设计才能真正契合未来需求。例如，模型规模不断增长意味着内存带宽与容量需要扩展；Attention 结构与多线程计算带来算力密度挑战，需要更高效的 NPU、CPU 与 GPU 异构架构调度；而在实际部署场景中，终端设备还必须兼顾能效比、系统成本与散热约束。
 
基于这一判断，此芯科技正在重新思考未来产品架构，包括如何在 SoC 中配置更高效的算力单元、如何通过外部协同扩展性能，以及如何在成本敏感的端侧市场实现架构最优解。孙文剑透露，在下一代芯片规划中，此芯科技将在 P1 的基础上进一步增强 AI 推理与混合计算能力，特别是在面向端侧与边缘的大模型部署场景中提供更高的灵活性和扩展能力。
 
他同时强调，这不是单一架构演进问题，而是软硬件共同迭代的系统工程。因此，此芯科技正在与大模型厂商保持深度合作，包括阿里、百度等头部企业，以及 PC、整机终端厂商如联想等产业伙伴。通过模型策略反馈、部署性能验证和生态协同，这些合作正在成为此芯科技未来架构定义的重要输入来源。
 
竞争和挑战：从“工程爬坡”到“规模复利”
 
自此芯 P1 芯片上市以来已有一年多时间。在谈到市场推广过程中遇到的阻力与行业普遍关注的问题时，此芯科技也分享了真实经验与应对思路。
 
孙文剑表示，任何通用处理器平台的商业化都必须经历技术验证与工程化落地周期。此芯P1高速扩展背后，最大的挑战并非市场接受度，而是——团队要同时支撑多个赛道落地的资源压力。
 
作为一家初创公司，此芯从开发板和工控类 PC起步，到阵列服务器、Mini PC、AI 一体机，再到机器人等形态，合作节奏呈现明显的“流水线式推进”。从工程团队视角看，第一个产品往往需要投入最大量资源：驱动适配、系统调优、客户支持、工具链完善……然而一旦首个量产案例跑通，后续同类项目的工程难度、时间成本和支持压力都会显著下降。这也是行业中对成熟 CPU 平台普遍存在的“爬坡效应”。
 
过去一年中，团队经历了高强度交付周期，但收获了确定性的市场反馈——客户会从“一条产品线合作”发展为“多形态复用与迭代”。发布会上，美高一次性展示了两款基于 P1 的产品，迅龙等客户也在推出首款产品后快速展开第二、第三代合作，这意味着：生态采用成本正在下降，而芯片平台黏性正在提升。
 
值得强调的是，中国本身就是全球消费电子与算力终端设备的重要生产与创新基地，具备从设计、制造到全球出货的完整生态链条。这一产业结构背景，使得此芯科技在本土生态布局中形成“向内扎根、向外扩散”的能力，也让P1芯片在Mini PC、AI一体机、边缘服务器等产品形态中实现全球销售。
 
随着产品能力成熟、生态工具完善以及更多量产设备上市，此芯P1 不仅是技术样本，更成为国产端侧通用 CPU 有望走向规模化应用的重要信号。孙文剑总结：“挑战被跨过去之后，它就变成了机会。”
 
结语
 
站在 2025 年这条时间轴上回看，此芯科技选择的并不是一条“讨巧”的路：Arm PC 赛道尚在成形，端侧 AI 生态仍在重构，大模型定义芯片的时代才刚刚开始。P1 更像是一块“首发基石”——验证了路线、跑通了生态，也让一颗中国自研通用 CPU 真正走上全球舞台。
 
从 AI PC 到AI NAS、服务器、车载座舱，再到具身智能机器人，此芯科技用实际落地回答了两个问题：Arm 在新一代算力体系中能走多远？国产通用 CPU 在产业一线能扛多重？至少目前来看，这家公司给出了一个足够坚定、也足够务实的样本——把方向押在端侧，把差异化押在开放生态和工程交付上，把耐心押在时间的复利之中。
 
此芯P1之后，Arm PC和端侧AI的故事远未结束，此芯的下一代产品已经进入研发，并将延续此芯在开放生态 + 端侧AI + 异构架构路线上的优势。属于此芯科技的下一段曲线，才刚刚进入加速区。