Si - ‘’-半导体行业观察

SiP先进封装迎来新机遇" />

[原创] 后摩尔时代，SiP先进封装迎来新机遇

半导体行业观察：过去的50年来，半导体技术一直遵循着摩尔定律向前发展，通过摩尔定律可以准确预言半导体制程的演进。

半导体

2022.08.06

SiP芯片，物联网下一个竞争高地" />

[原创] 系统级SiP芯片，物联网下一个竞争高地

为了能在更小的空间内构建功能更加丰富、针对行业用户进行深度优化的芯片系统，系统级 IC 封装(SiP，System in Package)成为了半导体行业内的新趋势

半导体

2022.07.29

日月光/紫光展锐/TOWA/越亚等30位重磅专家齐聚苏州，共探<font color=

SiP全新动态！报名倒计时~" />

日月光/紫光展锐/TOWA/越亚等30位重磅专家齐聚苏州，共探SiP全新动态！报名倒计时~

由中国半导体行业协会封测分会指导，苏州高新区管理委员会主办，苏州高新区商务局、苏州高新集成电路产业发展有限公司、博闻创意会展（深圳）有限公司承办，芯思想、CEIA电子制造战略合作

半导体

2022.07.25

SiP" />

[原创] 越来越热的SiP

半导体行业观察：如今，SiP封装技术已经不仅仅是传统封装厂和晶圆代工厂的战场了。因为越来越多的其他领域的企业开始逐渐发力SiP芯片封装。

半导体

2022.03.29

SiP解决方案" />

先天性眼球震颤治疗芯片的SiP解决方案

对于填补全球眼球震颤治疗领域（世界级眼病难题）的医学空白具有重要意义。

半导体

2022.02.11

Siltronic：失败！" />

环球晶收购Siltronic：失败！

半导体行业观察：在柏林未批准该交易后，其较大的台湾竞争对手 GlobalWafers 收购德国芯片供应商 Siltronic 的计划已经破裂，这凸显了对供应链的国家安全担忧如何影响该行业的交易。

半导体

2022.02.02

[原创] 2022年的电子产业：五大趋势预测

走过饱经波折的2021年之后，整个电子产业正式迈进了2022年。

半导体

2022.01.26

Siltronic，国内通过" />

环球晶收购Siltronic，国内通过

半导体行业观察：硅晶圆大厂环球晶收购德国矽晶圆大厂世创（Siltronic）案，通过最大难关考验。

半导体

2022.01.22

Signetics 555 定时器：50 岁生日快乐" />

Signetics 555 定时器：50 岁生日快乐

半导体行业观察：50 年前的 1972 年，Signetics 公司发布了 NE555 定时器振荡器 IC。过去50年来，这款简单的 8 针芯片每年的销量一直保持在数十亿规模，这是一个常年爱好者的最爱。

半导体

2022.01.13

ICCAD2021摩尔精英封装服务：异构集成解锁封装潜力——摩尔精英<font color=

SiP一站式解决方案" />

ICCAD2021摩尔精英封装服务：异构集成解锁封装潜力——摩尔精英SiP一站式解决方案

SiP在综合评定中具有不小的优势，再配合设计公司或者未来的foundry工厂生产出来的chiplet，SiP会成为未来集成电路的趋势。

半导体

2021.12.26

Sifive发布RISC-V PC计划，X86和Arm迎来新挑战？" />

Sifive发布RISC-V PC计划，X86和Arm迎来新挑战？

半导体行业观察：日前，SiFive宣布，公司将为基于RISC-V处理器的Linux个人计算机创建一个平台。

半导体

2020.10.30

SiP技术在5G时代的新机遇" />

SiP技术在5G时代的新机遇

半导体行业观察：各大手机厂商相继发布5G手机，5G手机的销量超预期，基于毫米波技术的5G手机对SiP的需求量增大

半导体

2020.06.28

SiGe在半导体领域的地位究竟如何？" />

SiGe在半导体领域的地位究竟如何？

半导体行业观察：自90年代以来，硅锗（SiGe）成为了一种流行的半导体材料，其生产量猛增。但是这种半导体并不是一夜之间就成功的。实际上，作为硅和锗的混合物，SiGe是被人们偶然发现的。

半导体

2020.06.04

SiP的新机遇" />

SiP的新机遇

半导体行业观察：华为、小米、OPPO、VIVO、三星相继发布5G手机，5G手机的销量超预期，毫米波5G手机将增加对SiP的需求；苹果AirPods新增降噪功能，继Applewatch以后，也采用SiP技术。

半导体

2020.05.10

SiP中的应用" />

芯片堆叠技术在SiP中的应用

芯片堆叠技术在SiP中应用的非常普遍，通过芯片堆叠可以有效降低SiP基板的面积，缩小封装体积。目前来看，芯片堆叠的主要形式有四种：金字塔型堆叠，悬臂型堆叠，并排型堆叠，硅通孔TSV型堆叠。

半导体

2020.02.24

SiP需求旺盛，行业保持高景气" />

日月光：SiP需求旺盛，行业保持高景气

半导体行业观察：日月光最新财报显示，公司2019年Q4季度未经审核的营业收入为1160 23亿新台币，同比上升2%，环比下降1%。其中，来自半导体封装业务、电子代工服务、其他业务的净收入贡献分别为：57 5%、42%、0 5%；

半导体

2020.02.13

SiP封装历其发展潜力" />

一文看懂SiP封装历其发展潜力

半导体行业观察：自从苹果在 2015 年推出的 Apple Watch 采用 SiP 封装后，SiP 技术渐渐成为消费性电子的新宠儿。

半导体

2019.11.27

思达科技推出微机电工艺的图像感应器测试探针卡

半导体行业观察：半导体测试探针卡领导厂商—思达科技，今天宣布推出新款测试探针卡—思达牡羊座Aries Sigma-M。

半导体

2019.10.30

你真的懂Verilog吗？

半导体行业观察：要想深入理解Verilog就必须正视Verilog语言同时具备硬件特性和软件特性。在当下的教学过程中，教师和教材都过于强调Verilog语言的硬件特性和可综合特性。

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