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    全球首届智能网卡峰会|芯启源发布“SmartNICs第四代架构”

    美国西部时间4月26日,为期三天的全球首届智能网卡高端行业峰会(SmartNICs Summit)在美国硅谷正式召开。英特尔(Intel)、超威半导体(AMD) 、英伟达(NVIDIA)等国际知名企业出席本次峰会,芯启源Corigine也受邀参与峰会主旨演讲,并将在峰会上首次对外公开“SmartNICs第四代架构”。

    半导体
    2022.04.27
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半导体行业观察
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