• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> TE>
  • TE Connectivity中国汽车事业部工程技术中心正式启用 以深度创新赋能中国汽车产业" />
    TE Connectivity中国汽车事业部工程技术中心正式启用 以深度创新赋能中国汽车产业

    2022年11月 9日 – TE Connectivity(以下简称“TE”)中国汽车事业部工程技术中心(以下简称“工程中心”)正式落成启用。这不仅标志着TE中国汽车事业部的本土工程研发实力进一步增强,将能更有力地满足本土客户迅猛增长、动态变化的各类需求,同时也是TE深耕中国、服务本土的又一重要里程碑。

    半导体
    2022.11.09
  • 芯片的稀土供应面临不确定性

    半导体行业观察:据semiconductor-digest报告,提供业务和技术信息的电子材料咨询公司TECHCET宣布,由于持续的全球流行病和贸易战,稀土元素(REE)在半导体设备制造中所面临的供应链挑战。

    半导体
    2020.07.30
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 不做盲目“追风者”,华邦电子如何成为利基存储市场的“隐形冠军”
  • 2 世界最大芯片创造里程碑,Cerebras在单芯片中训练200亿参数AI模型
  • 3 兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
  • 4 征程赶超|WAIC 2026科学智能:AI4S从“辅助计算”到“自主发现”,中国如何重塑全球科研版图?
  • 5 国产明场检测设备再上新台阶,天准科技加速布局
  • 1 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 2 代理式AI时代,英伟达要掌握的不只是算力
  • 3 Manz亚智科技成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封装ECD量产设备
  • 4 优必选:人形机器人迈入工业规模化落地期,全栈技术赋能智能制造
  • 5 从互联IP到GPU集群:芯动科技解码下一代算力底座的挑战与机遇
  • 1 优必选:人形机器人迈入工业规模化落地期,全栈技术赋能智能制造
  • 2 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 3 兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
  • 4 人形机器人落地+工业一网到底,解码ADI智能边缘工业技术路径
  • 5 功率半导体上行周期,瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们