• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> VR>
  • VR/AR 30强企业" />
    芯明荣膺2024中国 VR/AR 30强企业

    芯明荣誉入选「2024中国VR AR 30强企业」榜单

    半导体
    2024.09.12
  • VR/AR,是行业不行吗" />
    英特尔叫停VR/AR,是行业不行吗

    ?近日,有消息指出,英特尔已经宣布,停止Project Alloy项目,并放弃了2015年收购的AR眼镜品牌Recon。早前英特尔在VR/AR领域大刀阔斧开始行动。为什么现在叫停?是真的行业不行了吗?

    半导体
    2018.09.20
  • 投资人看AI:机器人行业什么方向最具“钱”途?【中】

    机器人行业什么样的落地方向最具潜力,也即最具“钱”途?

    半导体
    2018.09.14
  • VR/AR?" />
    英特尔为啥叫停了VR/AR?

    近日,有消息指出,英特尔已经宣布,停止Project Alloy项目,并放弃了2015年收购的AR眼镜品牌Recon。早前英特尔在VR/AR领域大刀阔斧开始

    半导体
    2018.09.09
  • VR+旅游”为用户提供全" />
    携程大动作,全面推出“VR+旅游”为用户提供全

    携程大动作,全面推出“VR+旅游”为用户提供全景VR沉浸式旅游体验-近日,中国最大的旅游集团和在线旅行社携程宣布:全面推出“VR+旅游”服务,在全国携程旅游门店提供全景VR沉浸式旅游体验,并且为游客免费开放。

    半导体
    2018.08.06
  • Vive Focus迎更新,新增巨幕模式支持PC、手机投屏

    近日,AR公司Aaptive宣布完成了C轮融资,具体金额未知。此次音频产品大厂Bose Ventures也成为了其战略投资者。此前的战略投资者有亚马逊Alexa基金和华纳音乐集团。

    半导体
    2018.08.06
  • VR GO 2.0」" />
    让游玩体验不受线路拘束,ZOTAC 展示第二代背包主机「VR GO 2.0」

    自两年前推出首款背包主机后,ZOTAC 这次在 Computex 2018 又再度发布了最新改良版的背包主机 VR GO 2 0,除了重量和体积更为缩减,整体外观也变得更为吸引人。

    半导体
    2018.06.08
  • VR购物新战场?" />
    虚拟现实+电视购物,韩国电信开辟VR购物新战场?

    据外媒报道,韩国电信周二表示,公司基于虚拟现实技术开发的首款3D立体试衣服务将登陆韩国家庭购物电视频道。

    半导体
    2018.03.29
  • VR 及智能家庭应用" />
    和硕 1、2 月营运成长佳,看好 AR/VR 及智能家庭应用

    和硕去年营运不甚理想,然而今年上半年可望有所进展,和硕CEO廖赐政 15 日在法说会上表示,将配发 4 元现金股利,现金殖利率约 5 26%。

    半导体
    2018.03.16
  • VR 显示屏:1443 ppi,120-Hz 刷新率" />
    Google 将推超高分辨率 VR 显示屏:1443 ppi,120-Hz 刷新率

    VR 技术发展到现在似乎一直没有真正的爆发,也没有像智能手机一样快速的被普及。

    半导体
    2018.03.14
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 再获突破!汇顶科技新一代安全芯片荣获CC EAL6+安全认证
  • 3 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 4 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 5 《守望先锋》小电影预告:性感黑百合1V1双枪死神
  • 1 安谋科技Arm China“周易”X3 NPU IP,树立端侧AI新标杆!
  • 2 2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴举行
  • 3 革新芯片设计范式: 西门子EDA铸就智能基座,全流程AI加持
  • 4 邀请函|先进封装可靠性技术暨互连材料大会,邀您共赴“封装盛宴”
  • 5 通过瑞萨RA系列解决16位MCU平台的关键挑战构想
  • 1 纳芯微MCU打法,全面披露
  • 2 市场变局,国产担当: DE-G零断档重构智能数据分析
  • 3 顶级资本罕见联手押注光互连,光联芯科加速AI算力底层革命
  • 4 硅芯科技亮相CSPT 2025:以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
  • 5 为AI而生,这家EDA做到了什么?

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们