• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> WiFi芯片>
  • 警告,博通这系列WIFI芯片有安全漏洞

    半导体行业观察:美国电脑网络危机处理暨协调中心(CERT CC)本周警告,博通(Broadcom)Wi-Fi芯片组所采用的Wl及brcmfmac驱动程式含有多个安全漏洞,将允许骇客执行服务阻断攻击,

    半导体
    2019.04.19
  • [原创] 降价抢市场?中国芯应跳出这个竞争怪圈!

    对于很多中国芯片厂来说,在投入大量的资金去做芯片研发,在即将迎来收成的时候,大家却在价格上争得头破血流。这就让笔者很难理解。

    半导体
    2019.01.03
  • WiFi芯片市场:高通进击博通慌了?" />
    大战802.11ax WiFi芯片市场:高通进击博通慌了?

    无线网络下一个重大升级即将掀起一场大风暴,今秋和明年供应商将推出一系列搭载新一代WiFi技术的路由器、网关和通信设备。

    半导体
    2018.09.13
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们