首页
设备材料
芯片设计
芯片制造
封装测试
湾芯展
WAIC 2026
首页
>
tag列表
>
中机新材
>
中机新材」获过亿元 A 轮融资,专注国产化半导体新材料" />
「
中机新材
」获过亿元 A 轮融资,专注国产化半导体新材料
据悉,深圳
中机新材
料有限公司(以下简称「
中机新材
」)日前完成过亿元A轮融资,本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投,中金资本、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投,北拓资本担任独家财务顾问。
半导体
2024.02.20
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻
热门文章
本日
七天
本月
1
倒计时100天!2026湾芯展七大升级亮点正式发布
2
SK 海力士正式开枪!砸27 亿美元扩产
3
人形机器人落地+工业一网到底,解码ADI智能边缘工业技术路径
4
华大九天眼里的AI+EDA
5
从AFE到主动均衡,再到“四合一”集成,MPS重新定义下一代电池管理系统
1
SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
2
兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
3
人形机器人落地+工业一网到底,解码ADI智能边缘工业技术路径
4
功率半导体上行周期,瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力
5
AI定义汽车时代,MathWorks如何让代码从“不确定”变为“可信”?
1
优必选:人形机器人迈入工业规模化落地期,全栈技术赋能智能制造
2
SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
3
兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
4
人形机器人落地+工业一网到底,解码ADI智能边缘工业技术路径
5
功率半导体上行周期,瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力
热门评论
热门搜索
半导体
小米
高通
安卓
芯片
摄像头
融资
出门问问
24K
游戏
半导体
摄像头