-
「中机新材」获过亿元 A 轮融资，专注国产化半导体新材料
据悉，深圳中机新材料有限公司（以下简称「中机新材」）日前完成过亿元A轮融资，本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投，中金资本、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投，北拓资本担任独家财务顾问。
半导体2024.02.20
中机新材」获过亿元 A 轮融资，专注国产化半导体新材料" />-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 新基讯亮相2026 CES：让消费级AI走向无处不在
- 2 CES 2026 开幕，Arm 引领五大技术趋势
- 3 德州仪器重磅发布三款新品， 加速L3级自动驾驶技术变革
- 4 七彩虹BW2025硬核破圈，次世代体验燃炸全场！
- 5 江波龙亮相CES 2026，旗下雷克沙携手阿根廷国家队，构筑AI存储系统能力
热门评论
©2025 半导体行业观察
Copyright©2023 芯算智能科技（扬州）有限公司
苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号