热门文章 本日 七天 本月

• 1 高通加速多元化布局，全面发布数据中心战略，预计未来三到五年迎来多个关键拐点
• 2 “科技研究百人会”发起函——聚合全链顶尖智慧，打造人工智能硬科技产业智库
• 3 Manz亚智科技成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封装ECD量产设备
• 4 评奖赛事｜2026世界人工智能大会青年优秀论文奖拟获奖名单公示
• 5 智能座舱变了，英特尔芯片上车

• 1 高通加速多元化布局，全面发布数据中心战略，预计未来三到五年迎来多个关键拐点
• 2 为物理AI打造视觉芯片，与光科技完成亿元融资
• 3 “科技研究百人会”发起函——聚合全链顶尖智慧，打造人工智能硬科技产业智库
• 4 美国关门，智谱万亿，中美AI重回“冷战时代”？
• 5 Manz亚智科技成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封装ECD量产设备

• 1 正式推出！德明利首款基于QLC NAND的UFS嵌入式存储方案
• 2 800V HVDC商用元年：国产MCU破解AIDC供电转型难题
• 3 原粒半导体：AI时代呼唤重新发明“计算机”
• 4 资本热捧！光联芯科斩获近5亿元融资 持续刷新赛道纪录
• 5 打破高端光学检测壁垒 先导基电重磅发布850型超精密非接触轮廓仪