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台积电余振华：先进封装面临两大挑战，与日月光没竞争
半导体行业观察：台积电卓越科技院士暨研发副总余振华昨指出，台积电先进封装3D Fabric平台已率先进入新阶段的系统微缩，将能为半导体产业提供更多价值。
半导体2021.12.01 -
台积电的先进封装是这样炼成的
半导体行业观察：2017年11月21日上午，台积研发副总余振华从蔡英文手中拿了中国台湾地区最高荣耀的一个科技奖项，过去得奖者都是中研院院士。
半导体2018.04.18
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