先进封装 - ‘’-半导体行业观察

逼近26年来最佳行情，美股芯片泡沫已临近爆点？

全球半导体资本市场正在上演一场罕见的集体狂欢。

半导体

2026.05.11

中国Chiplet标准，迎来新进展！

“后摩尔时代”下的芯片异构集成技术——Chiplet应运而生，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。

半导体

2024.05.23

对话长电科技，共探先进封测产业的现状与未来！

近日，长电科技在江苏省江阴市召开2023全球供应商大会，与来自全球的近五百位供应商和客户代表、半导体行业嘉宾齐聚一堂，共商发展规划，共铸发展信心，携手推动产业链上下游共赢未来。

半导体

2024.01.04

先进封装迎来拐点，助推长电科技再上新台阶" />

先进封装迎来拐点，助推长电科技再上新台阶

当前，摩尔定律已经接近物理极限，晶圆制造等环节所面临的挑战也越来越复杂，现阶段亟需寻找超越摩尔定律的密码。

半导体

2022.11.18

先进封装技术发展" />

Brewer Science：以材料为基础，推进先进封装技术发展

随着摩尔定律接近极限，芯片尺寸越缩越小、复杂性越来越高、功耗越来越低，而对于性能则要求越来越高、成本越来越低，要满足以上所有的需求

半导体

2018.12.20

先进封装市场规模将达390亿美元" />

Yole：先进封装市场规模将达390亿美元

2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21 6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。

半导体

2018.11.05

先进封装产业协同创新论坛嘉宾报告先睹为快" />

11月9日先进封装产业协同创新论坛嘉宾报告先睹为快

半导体行业观察：

半导体

2018.11.03

逼近26年来最佳行情，美股芯片泡沫已临近爆点？

中国Chiplet标准，迎来新进展！

对话长电科技，共探先进封测产业的现状与未来！

先进封装迎来拐点，助推长电科技再上新台阶

Brewer Science：以材料为基础，推进先进封装技术发展

Yole：先进封装市场规模将达390亿美元

11月9日先进封装产业协同创新论坛嘉宾报告先睹为快

热门文章本日 七天 本月

热门评论

热门搜索

逼近26年来最佳行情，美股芯片泡沫已临近爆点？

中国Chiplet标准，迎来新进展！

对话长电科技，共探先进封测产业的现状与未来！

先进封装迎来拐点，助推长电科技再上新台阶

Brewer Science：以材料为基础，推进先进封装技术发展

Yole：先进封装市场规模将达390亿美元

11月9日先进封装产业协同创新论坛嘉宾报告先睹为快

热门文章 本日 七天 本月

热门评论

热门搜索

热门文章本日七天本月