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对话长电科技，共探先进封测产业的现状与未来！
近日，长电科技在江苏省江阴市召开2023全球供应商大会，与来自全球的近五百位供应商和客户代表、半导体行业嘉宾齐聚一堂，共商发展规划，共铸发展信心，携手推动产业链上下游共赢未来。
半导体2024.01.04 -
Brewer Science：以材料为基础，推进先进封装技术发展
随着摩尔定律接近极限，芯片尺寸越缩越小、复杂性越来越高、功耗越来越低，而对于性能则要求越来越高、成本越来越低，要满足以上所有的需求
半导体2018.12.20
先进封装迎来拐点，助推长电科技再上新台阶" />
先进封装技术发展" />
先进封装市场规模将达390亿美元" />
先进封装产业协同创新论坛嘉宾报告先睹为快" />-
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