• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 先进封装>
  • 中国Chiplet标准,迎来新进展!

    “后摩尔时代”下的芯片异构集成技术——Chiplet应运而生,或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。

    半导体
    2024.05.23
  • 对话长电科技,共探先进封测产业的现状与未来!

    近日,长电科技在江苏省江阴市召开2023全球供应商大会,与来自全球的近五百位供应商和客户代表、半导体行业嘉宾齐聚一堂,共商发展规划,共铸发展信心,携手推动产业链上下游共赢未来。

    半导体
    2024.01.04
  • 先进封装迎来拐点,助推长电科技再上新台阶" />
    先进封装迎来拐点,助推长电科技再上新台阶

    当前,摩尔定律已经接近物理极限,晶圆制造等环节所面临的挑战也越来越复杂,现阶段亟需寻找超越摩尔定律的密码。

    半导体
    2022.11.18
  • 先进封装技术发展" />
    Brewer Science:以材料为基础,推进先进封装技术发展

    随着摩尔定律接近极限,芯片尺寸越缩越小、复杂性越来越高、功耗越来越低,而对于性能则要求越来越高、成本越来越低,要满足以上所有的需求

    半导体
    2018.12.20
  • 先进封装市场规模将达390亿美元" />
    Yole:先进封装市场规模将达390亿美元

    2017年是半导体产业史无前例的一年,市场成长率高达21 6%,促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。

    半导体
    2018.11.05
  • 先进封装产业协同创新论坛嘉宾报告先睹为快" />
    11月9日先进封装产业协同创新论坛嘉宾报告先睹为快

    半导体行业观察:

    半导体
    2018.11.03
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 2 CES 2026 开幕,Arm 引领五大技术趋势
  • 3 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 4 七彩虹BW2025硬核破圈,次世代体验燃炸全场!
  • 5 江波龙亮相CES 2026,旗下雷克沙携手阿根廷国家队,构筑AI存储系统能力
  • 1 本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
  • 2 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 3 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 4 摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城
  • 5 壁仞科技港股鸣锣:千亿市值背后,资本市场在买什么?
  • 1 本土首家通用GPU厂商,天数智芯募资 37 亿港元,加速算力替代
  • 2 德州仪器重磅发布三款新品, 加速L3级自动驾驶技术变革
  • 3 新基讯亮相2026 CES:让消费级AI走向无处不在
  • 4 摩尔线程:五年“长考”,筑起全功能算力的硬核长城
  • 5 中国大芯片赛道,又跑出一个赢家

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们