先进封装 - ‘’-半导体行业观察

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中国Chiplet标准，迎来新进展！

“后摩尔时代”下的芯片异构集成技术——Chiplet应运而生，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。

半导体
2024.05.23
对话长电科技，共探先进封测产业的现状与未来！

近日，长电科技在江苏省江阴市召开2023全球供应商大会，与来自全球的近五百位供应商和客户代表、半导体行业嘉宾齐聚一堂，共商发展规划，共铸发展信心，携手推动产业链上下游共赢未来。

半导体
2024.01.04
先进封装迎来拐点，助推长电科技再上新台阶" />

先进封装迎来拐点，助推长电科技再上新台阶

当前，摩尔定律已经接近物理极限，晶圆制造等环节所面临的挑战也越来越复杂，现阶段亟需寻找超越摩尔定律的密码。

半导体
2022.11.18
先进封装技术发展" />

Brewer Science：以材料为基础，推进先进封装技术发展

随着摩尔定律接近极限，芯片尺寸越缩越小、复杂性越来越高、功耗越来越低，而对于性能则要求越来越高、成本越来越低，要满足以上所有的需求

半导体
2018.12.20
先进封装市场规模将达390亿美元" />

Yole：先进封装市场规模将达390亿美元

2017年是半导体产业史无前例的一年，市场成长率高达21 6%，促使产业规模膨胀达创纪录的近4100亿美元。

半导体
2018.11.05
先进封装产业协同创新论坛嘉宾报告先睹为快" />

11月9日先进封装产业协同创新论坛嘉宾报告先睹为快

半导体行业观察：

半导体
2018.11.03

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: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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