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  • 全新战略合作关系" />
    Dirac与OPPO宣布达成全新战略合作关系

    未来OPPO的所有手机机型都将采用Dirac声音优化数字技术

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    2017.07.20
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    雷军自曝小米5s全新配色:想要的终于来了

    小米5s发布之初提供了四种配色,分别为浅灰、金色、银色、玫瑰金。其中,前二者为高光拉丝后壳,后二者为亚光磨砂后盖。 从真机体验和网友的反馈来看,似乎是亚光磨砂后盖的呼声更高,因为无论是从实际触感、还是视

    半导体
    2016.10.11
  • 全新Type-C控制器:全速USB 3.1" />
    Realtek发布全新Type-C控制器:全速USB 3.1

    Realtek(瑞昱半导体)今天宣布推出最新的USB 3 1 Type-C主控制芯片“RTS5400”,支持最顶级的USB 3 1 Gen2标准规格,传输带宽可达10Gbps。 除了高速度,相比目前流行的USB 3 0产品只提供USB数据接收与传送

    半导体
    2016.10.11
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    三星/华为争首发!全新手机存储技术UFS 2.1浮现

    手机等移动设备的硬件发展可谓日新月异,仅几年的时间,处理芯片已经从单核发展到了八核,屏幕分辨率从960x540发展到了2K,运行内存也从1GB发展到了6GB。其实对于手机硬件狂飙猛进的发展现象还是比较好理解的,毕竟

    半导体
    2016.10.11
  • 全新GL8官图发布:前脸太激进" />
    别克全新GL8官图发布:前脸太激进

    日前,上汽通用别克官方公布了一张全新一代别克GL8的官方图片。 按照此前的说法,新车有望在今年11月份上市销售,除了普通版外还会提供Avenir版,本次官图展示的是普通版。 全新一代别克GL8在外观方面采用了最新的

    半导体
    2016.10.11
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    宝马全新5系内饰曝光!这不是7系?

    10月13日,全新一代宝马5系的官图将正式公布。而在此之前,外媒提前曝光了全新一代宝马5系的内饰谍照。 现款宝马5系的中控台造型很难拿到一个高分,所以宝马在新款5系上对中控台的风格进行了调整,整体看起来简约了

    半导体
    2016.10.11
  • 全新小型SUV曝光" />
    档杆真拉风!哈弗全新小型SUV曝光

    基于哈弗Concept B概念车打造的小型SUV要量产了,它最终可能会命名为H2S,并与今年内推出。 网通社获得了一组哈弗全新小型SUV图片,新车有望为H2S,外观采用三横幅式进气格栅,头灯组内部有望配以LED光源;内饰方面

    半导体
    2016.10.11
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    风河VxWorks全新升级尽显Java嵌入式开发优势

    作者:Dinyar Dastoor 随着物联网飞速发展,各细分市场的企业都在寻求实现单个设备以及联网系统的数字化转型,而这无疑会让操作系统以及整个嵌入式系统迎来发展的良机。然

    半导体
    2016.10.10
  • 全新家族前脸" />
    哈弗蓝标H6运动版来了:全新家族前脸

    哈弗新款蓝标H6运动版要来了,汽车之家爆料称,它将在明天(10月10日)正式上市。 通过之前的申报图来看,新款蓝标H6运动版采用了最新家族式前脸设计,菱形多边形进气格栅与炯炯有神的前大灯相配合凸显出了新车的档

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    2016.10.09
  • 全新大杀器!骁龙835首次现身" />
    高通全新大杀器!骁龙835首次现身

    骁龙821虽然正在成为安卓旗舰新标配,但它只是骁龙820基础上的加强版,主要以提升频率为主,并没有实质性变化,真正值得期待的是下一代全新骁龙830,或者说叫骁龙835。 根据此前爆料,骁龙835将采用三星10nm工艺制

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    2016.10.09
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    柯达宣布全新智能手机:全金属/独立拍照键

    摄影器材老牌厂商柯达在经历破产危机之后开始开拓更多新兴业务,其中就包括智能手机产品。 虽然去年推出的首款柯达智能机IM5市场反应不及预期,但影像巨人并未气馁,而是决定在本月发布新款手机产品再次冲击市场。

    半导体
    2016.10.07
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    2016.10.07
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    2016.10.07
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    2016.10.06
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    2016.09.30
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