热门文章 本日 七天 本月

• 1 Qorvo 亮相 IOTE 展会：以 “连接黑科技” 破解智能家居、工业与汽车三大场景互联痛点
• 2 东芝半导体出售跟踪：鸿海出价最高
• 3 破局高端离子注入！凯世通携两大新品亮相SEMICON China，产业链协同加速国产替代
• 4 王阳元院士谈中国集成电路的发展
• 5 ASIC设计流程介绍

• 1 TEL亮相SEMICON China：从前道到测试全覆盖，定义半导体设备新标杆
• 2 10.5nm 新高度！中安助力半导体量检测设备国产化进阶
• 3 思锐智能：全球化布局赋能主业深耕ALD、IMP赛道筑牢壁垒
• 4 CFMS 2026 | 德明利全栈AI+存储，拓展智能场景应用边界
• 5 不认命的中国力量：从发动机到存储芯片

• 1 AI算力时代的“卖铲人”：从磷化铟到离子注入机，光芯片全产业链隐形龙头浮出水面
• 2 TEL亮相SEMICON China：从前道到测试全覆盖，定义半导体设备新标杆
• 3 安森美发布全新中国战略，将上海设立为大中华区总部
• 4 先进封装与传统封装“两条腿走路”，库力索法交出全栈答卷
• 5 从单点突破到系统布局，安德科铭解锁高端半导体材料国产化新路径