• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 公司>
  • 涨价效应发酵,将带动MOS/DRAM芯片厂商业绩走高

    2017年全球半导体产业上游的涨价风潮,从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU,芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格,然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差,必须等到新的晶圆量产出

    半导体
    2018.02.27
  • 长沙集成电路产业链之国科微:中国“芯”圆中国梦

    【编者按】  开局就是决战,起跑就是冲刺。2018年新春,长沙迅速掀起新一轮产业项目建设的热潮,长沙20名市领导当产业“链长”既挂帅又出征推动高质量发展。智能制造看长沙,星辰在线探访全市22条新兴优势产业链代表企业,聚

    半导体
    2018.02.27
  • 高通急了?呼吁博通进一步就收购方案进行价格谈判

    凤凰网科技讯 据路透社北京时间2月26日报道,当地时间星期一,高通呼吁博通就其价值1170亿美元的收购方案进行价格谈判,称双方在监管问题上已经取得进展,但尚未就交易价格达成一致。高通依旧认为,博通之前的所有出价都大幅低

    半导体
    2018.02.27
  • 欧盟发2017年全球企业研发投入排行榜:华为全球第六

    根据欧盟委员会公布的2017年全球企业研发投入排行榜,华为以103 63亿欧元排名全球第六,较上一年排名上升两位。榜单前三位分别为大众汽车(136 72亿欧元)、谷歌母公司Alphabet(128 64亿欧元)、微软(123 68亿欧元)。该项调

    半导体
    2018.02.27
  • 苹果2018年将推出:升级版iPhone X、大号版和廉价版

     新浪科技讯 北京时间2月27日凌晨消息,本周一,据彭博社报道,苹果公司将在今年下半年发布三款新iPhone,其中一款的屏幕尺寸比过去所有型号iPhone都要大。另一款将是现有iPhone X的同尺寸升级版,还有一款是拥有一些旗舰机型

    半导体
    2018.02.27
  • 攻防战仍未结束 博通指责高通故作姿态拖延时间

    新浪美股讯 北京时间2月27日彭博消息,高通公司表示,愿意与博通进行谈判,此举表明高通在被收购这一问题上变得更为开放。而发起敌意收购的博通对此却不以为然,认为这是高通为了避免达成交易所使的一种伎俩。  在上周五两

    半导体
    2018.02.27
  • 更大屏幕、土豪金、双SIM卡 新款iPhone可能长这样

    据彭博社周一报道,苹果计划发布史上最大的iPhone。彭博援引知情人士说,今年晚些时候,苹果公司将推出三款iPhone。其中最大屏幕的iPhone可能高达6 5英寸(比iPhone 8 Plus大近1英寸)以及一款更平价的手机。苹果公司希望通过

    半导体
    2018.02.27
  • 博通热情求购高通,但也不是没有备案

    2018年3月6日,高通将会召开年度股东大会,并将在会上决议是否接受博通提名的6位或部分人选进入董事会。如果接受则表示有望达成收购共识,如果全部否决,那么表示高通又在正式场合对博通say no。因此在3月份,高通与博通求购案

    半导体
    2018.02.27
  • 京东方鄂尔多斯5.5代线刚性AMOLED 约2K/月

    京东方日前在互动平台回答投资者提问时表示,公司鄂尔多斯LTPS AMOLED 5 5代线设计产能为玻璃基板 LTPS:约60K 月(分两期实施),刚性AMOLED 约2K 月,产品定位主要为中小尺寸LTPS及AMOLED显示器件,鄂尔多斯LTPS一期早

    半导体
    2018.02.26
  • 日矽合并最后一里路:日月光控股4月30日台美无缝挂牌上市

    日矽并修成正果,日月光、矽品合组的日月光控股将于4月30日新出发在台美无缝接轨挂牌上市,图左为日月光董事长张虔生,右为矽品董事长林文伯。日矽合并最后一里路,随着日月光与矽品于2月12日的股东临时会,双双通过合组控股公

    半导体
    2018.02.26
  • 【竞赛】日月光控股将在台美上市;台积电千亿盖新研发中心

    1 日矽合并最后一里路:日月光控股4月30日台美无缝挂牌上市2 台积电强攻3纳米 千亿盖竹科新研发中心3 全球电动车全产业链竞争加剧,原料战愈演愈烈1 日矽合并最后一里路:日月光控股4月30日台美无缝挂牌上市日矽并修成正果

    半导体
    2018.02.26
  • 中国集成电路产业突围“作战图”

    截至今年1月,A股、港股共24家上市公司背后浮现同一“大金主”——国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)。从一级市场的Pr e-IPO到一级半市场的定增,再到二级市场的股权受让,大基金身影出现在了企业成长的各个阶段

    半导体
    2018.02.26
  • 瞄准AI商机,晶心从汽车电子切入进攻64位CPU IP

    人工智能(AI)、智能汽车世代将在不久后到来,各大半导体厂纷纷开始抢进市场,期盼透过提前卡位,借此夺得市场先机,晶心科也不落人后,预计将从先进驾驶辅助系统(ADAS)抢进车电市场,再以网通、云端产品进军物联网及人工智能产业。晶

    半导体
    2018.02.26
  • 台积电:后张忠谋时代”的守业大计

    在把握住了新业务的脉搏之后,开启了双首长新时代的台积电,正驶入二次创业的快车道。  像摩根士丹利这样有着悠久历史的国际大投行,已经多年没有遭遇过如此尴尬的境地——被一位耄耋老人一个月内两次“打脸”。  2017

    半导体
    2018.02.26
  • 英特尔可能是美光的最大竞争对手

    编者注:本文作者Robert Castellano,华盛学院九叔编译,主要为您介绍了美光与英特尔的竞争格局情况。IM 闪存科技公司(IMFT)是美光与英特尔在2005年为了生产NAND 闪存而联合成立的公司,产品开发从72nm NAND开始,2015年,该联营体

    半导体
    2018.02.24
  • 半导体
    1970.01.01
  • 三星董事会迎来第二位女性 加强多样性迎接李在镕回归

    三星电子周五迎来了一名外国高管和女性董事会成员,这是该公司副董事长李在镕2月5日获释后的首次董事会会议。在该公司周五于Suwon总部举行的会议上,董事会同意任命Jeong Kim为Kiswe Mobile的董事长,以及Ewha Womans大学

    半导体
    2018.02.24
  • 投资108亿元,华灿光电拟在义乌投建先进半导体与器件项目

    2月22日,华灿光电发布公告称,公司在2月21日与义乌信息光电高新技术产业园区管理委员会达成一致意见,在义乌信息光电高新技术产业园区投资建设先进半导体与器件项目,双方并签署了《华灿光电先进半导体与器件项目

    半导体
    2018.02.23
  • 精成科攻车用 将投资日厂

    华新丽华集团旗下PCB与组装厂精成科(6191)昨(22)日公告,预定投资35亿日圆(新台币逾9亿元),取得日本PCB厂ELNA并将取得经营主导权,借此开拓车用PCB领域。此案交割日目前暂定为今年4月2日。精成科昨日并公布去年财报,全年归属母公

    半导体
    2018.02.23
  • 旺诠宣布暂停接单,厚膜电阻价格或再次拉高

    今年年初以来,被动元器件涨价态势未降反升,从国巨连发MLCC涨价与延迟交货通知后,加剧MLCC存货市场价格上扬;而在旺诠近日也发布通知暂停接受厚膜电阻新单,贴片电阻价格或将再次拉到新高。2月21日,奇力新旗下旺诠

    半导体
    2018.02.23
1148条 上一页 1.. 39 40 41 42 43 44 45 46 47 ..58 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 2 AI推理爆发前夜,英伟达打出另一张“王牌”
  • 3 AI的隐藏瓶颈:网络如何影响企业LLM战略
  • 4 NVIDIA、宇树、银河通用三巨头聚首,共话人形机器人发展
  • 5 IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 广立微正式发布DE-G统计分析软件全功能云端试用版
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们