• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 凌华科技>
  • 凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块,驱动工业边缘的人工智能应用" />
    凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块,驱动工业边缘的人工智能应用

    采用开放式标准的耐用型工业级设计,搭载恩智浦半导体eIQ™ AI SDK,使用寿命长达15年并具备软件可移植性

    半导体
    2021.03.22
  • 凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡,搭配独家APS软件平台 让开发升级更容易" />
    凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡,搭配独家APS软件平台 让开发升级更容易

    全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出了全新的支持PCI Express接口的四轴脉冲运动控制卡AMP-104C,是AMP产品系列的入门级选择。AMP-104C能够满足点对点移动的运动控制的基本应用需求,非常适合半导体、自动光学检测(AOI)、LCD、PCB及3C行业的简易入门自动化设备应用。

    半导体
    2021.03.04
  • 凌华科技MECS-6110边缘服务器通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证" />
    凌华科技MECS-6110边缘服务器通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证

    凌华科技宣布其MECS-6110边缘服务器已在CentOS上通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证,可用于部署各种网络边缘的通信、网络和托管服务。

    半导体
    2021.02.25
  • 凌华科技推出深度学习加速平台DLAPx86系列,实现更智能的边缘AI推理" />
    凌华科技推出深度学习加速平台DLAPx86系列,实现更智能的边缘AI推理

    高度紧凑、性能卓越的深度学习加速平台,支持GPU并可助力各工业应用的边缘AI部署

    半导体
    2021.02.04
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 上海副市长陈杰:上海将加强合作,与企业共同绘就RISC-V新篇章
  • 2 ICDIA 2025 创芯展圆满落幕!
  • 3 Pickering Interfaces 发布最新版《PXIMate》PXI 实用指南 助力工程师高效构建 PXI 测试系统
  • 4 七彩虹BW2025硬核破圈,次世代体验燃炸全场!
  • 5 从芯片设计到整机落地:江原科技构建全国产 AI 供应链安全底座
  • 1 从指令集到产业落地:RISC-V国际基金会CEO解析RISC-V 2025年发展态势
  • 2 RISC-V技术现状与未来展望:Krste Asanovic详解RISC-V技术路径与前景
  • 3 ICDIA 2025 创芯展圆满落幕!
  • 4 新紫光集团铸就创新基石 紫光国芯释放增长“芯”势能
  • 5 七彩虹BW2025硬核破圈,次世代体验燃炸全场!
  • 1 杰理科技全时ANC芯片,成就半入耳降噪新标杆
  • 2 逐浪新型存储芯片蓝海,新存科技内存级新品发布
  • 3 助力充电宝市场稳健发展,南芯科技推出全新解决方案
  • 4 珀金埃尔默太仓工厂启用:“立足中国,服务中国”战略写下新篇章
  • 5 报名开启!第七届浦东新区长三角集成电路技能竞赛等你来“战”!

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们