• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 凌华科技>
  • 凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块,驱动工业边缘的人工智能应用" />
    凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块,驱动工业边缘的人工智能应用

    采用开放式标准的耐用型工业级设计,搭载恩智浦半导体eIQ™ AI SDK,使用寿命长达15年并具备软件可移植性

    半导体
    2021.03.22
  • 凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡,搭配独家APS软件平台 让开发升级更容易" />
    凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡,搭配独家APS软件平台 让开发升级更容易

    全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出了全新的支持PCI Express接口的四轴脉冲运动控制卡AMP-104C,是AMP产品系列的入门级选择。AMP-104C能够满足点对点移动的运动控制的基本应用需求,非常适合半导体、自动光学检测(AOI)、LCD、PCB及3C行业的简易入门自动化设备应用。

    半导体
    2021.03.04
  • 凌华科技MECS-6110边缘服务器通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证" />
    凌华科技MECS-6110边缘服务器通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证

    凌华科技宣布其MECS-6110边缘服务器已在CentOS上通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证,可用于部署各种网络边缘的通信、网络和托管服务。

    半导体
    2021.02.25
  • 凌华科技推出深度学习加速平台DLAPx86系列,实现更智能的边缘AI推理" />
    凌华科技推出深度学习加速平台DLAPx86系列,实现更智能的边缘AI推理

    高度紧凑、性能卓越的深度学习加速平台,支持GPU并可助力各工业应用的边缘AI部署

    半导体
    2021.02.04
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们