• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 凌华科技>
  • 凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块,驱动工业边缘的人工智能应用" />
    凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块,驱动工业边缘的人工智能应用

    采用开放式标准的耐用型工业级设计,搭载恩智浦半导体eIQ™ AI SDK,使用寿命长达15年并具备软件可移植性

    半导体
    2021.03.22
  • 凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡,搭配独家APS软件平台 让开发升级更容易" />
    凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡,搭配独家APS软件平台 让开发升级更容易

    全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出了全新的支持PCI Express接口的四轴脉冲运动控制卡AMP-104C,是AMP产品系列的入门级选择。AMP-104C能够满足点对点移动的运动控制的基本应用需求,非常适合半导体、自动光学检测(AOI)、LCD、PCB及3C行业的简易入门自动化设备应用。

    半导体
    2021.03.04
  • 凌华科技MECS-6110边缘服务器通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证" />
    凌华科技MECS-6110边缘服务器通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证

    凌华科技宣布其MECS-6110边缘服务器已在CentOS上通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证,可用于部署各种网络边缘的通信、网络和托管服务。

    半导体
    2021.02.25
  • 凌华科技推出深度学习加速平台DLAPx86系列,实现更智能的边缘AI推理" />
    凌华科技推出深度学习加速平台DLAPx86系列,实现更智能的边缘AI推理

    高度紧凑、性能卓越的深度学习加速平台,支持GPU并可助力各工业应用的边缘AI部署

    半导体
    2021.02.04
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 从Token生产到物理智能,海光全景AI算力亮相光合组织大会
  • 2 征程赶超|WAIC 2026科学智能:AI4S从“辅助计算”到“自主发现”,中国如何重塑全球科研版图?
  • 3 智能座舱变了,英特尔芯片上车
  • 4 不做盲目“追风者”,华邦电子如何成为利基存储市场的“隐形冠军”
  • 5 评奖赛事|2026世界人工智能大会青年优秀论文奖拟获奖名单公示
  • 1 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 2 AI定义汽车时代,MathWorks如何让代码从“不确定”变为“可信”?
  • 3 狂飙的AI ASIC赛道,国内跑出一个平台玩家
  • 4 对话隋郁,解码默克电子科技的“智慧本土化”棋局
  • 5 代理式AI时代,英伟达要掌握的不只是算力
  • 1 优必选:人形机器人迈入工业规模化落地期,全栈技术赋能智能制造
  • 2 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 3 兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
  • 4 人形机器人落地+工业一网到底,解码ADI智能边缘工业技术路径
  • 5 功率半导体上行周期,瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们