• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 凌华科技>
  • 凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块,驱动工业边缘的人工智能应用" />
    凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块,驱动工业边缘的人工智能应用

    采用开放式标准的耐用型工业级设计,搭载恩智浦半导体eIQ™ AI SDK,使用寿命长达15年并具备软件可移植性

    半导体
    2021.03.22
  • 凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡,搭配独家APS软件平台 让开发升级更容易" />
    凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡,搭配独家APS软件平台 让开发升级更容易

    全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出了全新的支持PCI Express接口的四轴脉冲运动控制卡AMP-104C,是AMP产品系列的入门级选择。AMP-104C能够满足点对点移动的运动控制的基本应用需求,非常适合半导体、自动光学检测(AOI)、LCD、PCB及3C行业的简易入门自动化设备应用。

    半导体
    2021.03.04
  • 凌华科技MECS-6110边缘服务器通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证" />
    凌华科技MECS-6110边缘服务器通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证

    凌华科技宣布其MECS-6110边缘服务器已在CentOS上通过面向通用客户端设备(uCPE)的英特尔®精选解决方案认证,可用于部署各种网络边缘的通信、网络和托管服务。

    半导体
    2021.02.25
  • 凌华科技推出深度学习加速平台DLAPx86系列,实现更智能的边缘AI推理" />
    凌华科技推出深度学习加速平台DLAPx86系列,实现更智能的边缘AI推理

    高度紧凑、性能卓越的深度学习加速平台,支持GPU并可助力各工业应用的边缘AI部署

    半导体
    2021.02.04
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 蔡司未来产业创新峰启幕,书写下一个180年
  • 2 立足180年创新积淀,蔡司未来产业创新峰会共筑“和合共赢”新生态
  • 3 微五科技: RISC-V产业化的先锋力量
  • 4 英飞凌与d-Matrix携手提升交互式AI推理性能与能效
  • 5 [原创] 日本半导体“失去”的33年
  • 1 蔡司未来产业创新峰启幕,书写下一个180年
  • 2 立足180年创新积淀,蔡司未来产业创新峰会共筑“和合共赢”新生态
  • 3 连续三年载誉前行,艾森股份再获盛合晶微年度认可
  • 4 西安奕材第三工厂全面封顶:国产12英寸硅片龙头加速扩产
  • 5 微五科技: RISC-V产业化的先锋力量
  • 1 砺算LX 7G100京东618首发:2万人抢千卡,“最强国产显卡”打通消费与信创双赛道
  • 2 海光信息联合行业发布全球首个抗量子密码平滑迁移方案,定义AI算力安全新标杆
  • 3 中国半导体企业家大会上海论道:共话产业突围新路径
  • 4 蔡司未来产业创新峰启幕,书写下一个180年
  • 5 LabVIEW缔造者,NI用AI重塑测试边界

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们