• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 创新>
  • 创新深度布局存储芯片产业链" />
    【芯时代】兆易创新深度布局存储芯片产业链

    1 天时地利人和,兆易创新深度布局存储芯片产业链2 基于瑞芯微芯片!玖胜联合京东、百度DuerOS发布小胜机器人3 江丰电子姚力军:让世界认识 “中国芯”4 沈阳“芯”产业发展势头强劲5 工信部将建立集成电路和智能传感器创

    半导体
    2018.04.12
  • 创新点" />
    蔡力行:智能手机市况回升,建议创业者从差异化找创新点

    在11日台湾交通大学智能半导体产学联盟举办的“半导体的未来与创新”产学研国际趋势大师讲座上,联发科执行长蔡力行指出,智能手机市况第2季已看到回升迹象,联发科今年营运往上趋势不变;至于中美贸易战的影响,只

    半导体
    2018.04.12
  • 创新科DCServer ,全国首发10nm Arm伺服器" />
    UIT创新科DCServer ,全国首发10nm Arm伺服器

    2018年4月9日,第六届中国电子信息博览会(简称:2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台,集中体现了电子信息领域的最新发展成就

    半导体
    2018.04.11
  • 电子信息业加快迈向价值链中高端

    培育新业态新模式 关键领域取得突破电子信息业加快迈向价值链中高端经济日报·中国经济网记者 黄 鑫近年来,全球信息技术创新进入密集发生期,呈现多方向、宽前沿、集群式等特征,有望引发产业格局重大调整。这有助于我国

    半导体
    2018.04.11
  • 【首发】联发科推首个7nm 56G PAM4 SerDes IP

    1 联发科推出业内首个7nm 56G PAM4 SerDes IP,下半年上市;2 联发科3月营收重登200亿之上,Q2营收拼季增2位数;3 UIT创新科DCServer ,全国首发10nm Arm服务器;4 2017年全球半导体产业TOP10出炉 几家欢喜几家愁;5 英特尔:苹果自

    半导体
    2018.04.11
  • 人民日报评论:“独角兽”上市,莫陷概念炒作

    推动创新企业境内上市是件好事,好事要想办好,就要防范过度炒作的风险,让市场多一份行稳致远的从容。“我就是独角兽”,“我负责评选谁是独角兽”,“我投资了独角兽”,“本地区热烈欢迎独角兽”……近段时间以来,“独角兽”牢

    半导体
    2018.04.11
  • 创新高,韩国超台湾夺冠;" />
    【趋势】全球半导体设备2017销售创新高,韩国超台湾夺冠;

    1 SEMI公布2017年半导体光罩销售额为37亿美元;2 全球半导体设备2017销售创新高,韩国超台湾夺冠;3 7nm大战!台积电拿华为海思大单 三星提前半年完成抢高通;4 EUV缺陷为芯片前景蒙上阴影;5 2022年互联汽车将达1 25亿辆,5G汽车

    半导体
    2018.04.10
  • 工信部:落实国家集成电路发展推进纲要

    中国证券网讯 4月9日从工信部获悉,4月8日,工业和信息化部电子信息司在广东省深圳市组织召开了2018年全国电子信息行业工作座谈会。会议明确了当前电子信息产业的基本形势,总结了2017年工作,部署了2018年主要任务。工业和

    半导体
    2018.04.10
  • 被动元件夯国巨业绩攻顶

    被动元件市场火热,龙头国巨昨(9)日公布3月营收达42 71亿元,创新高,首季营收连续四季写新猷,旗下奇力新3月营收则以11 53亿元创历史次高。法人看好,受惠产品缺货和涨价效益,被动元件厂本季营运仍可持续成长。不仅国巨集团相关

    半导体
    2018.04.10
  • 马云谈中美贸易:规则不好要改善,但不能乱来

    凤凰网科技讯(作者 管艺雯)4月10日消息,昨日晚间,阿里巴巴董事局主席马云与国际货币基金组织总裁拉加德展开对话并进行晚宴,双方就中国改革开放、创新发展和中美贸易等议题交流。在回顾改革开放40周年的历程时,马云说,和平与

    半导体
    2018.04.10
  • 郝跃受聘西安交大双聘院士

    4月4日,郝跃院士聘任仪式于西安交通大学科学馆举行。王树国校长,电子信息工程学院院长管晓宏、书记梁莉及学院教师代表出席仪式。王树国校长在致辞中指出,目前国家已经进入崭新的历史发展时期,面对复杂的国际局势,必须加强

    半导体
    2018.04.06
  • 2020倒计时 AI大潮下的中国“智”变

    两年后,2020年,对于国内人工智能产业发展来说,将是一个重要的目标时间节点。按照国务院印发的《新一代人工智能发展规划》,未来人工智能产业发展将分三步走,“第一步,到2020年,人工智能总体技术和应用与世界先进水平同步,人工

    半导体
    2018.04.06
  • 人才成为苏州转型发展最强动能 总量近260万

    “转型发展,最重要的出路在于人才创新,唯有以人才为突破口,才能更好地加速创新资源的集聚,推动产业转型升级,唯有紧紧依靠高质量人才,举全市之力,加快人才优先发展,让人才成为苏州的最强动能,才能实现苏州的凤凰涅槃!”。

    半导体
    2018.04.04
  • 商务部回应:采用同等力度规模对等措施;

    1 火拼电竞游戏手机市场!小米助阵黑鲨,腾讯站台努比亚;2 商务部回应“美对华301调查项下征税产品清单”;3 重庆西永智能终端产业从“一枝独秀”变“产业森林”;4 雷军赞CDR是很好的政策创新 但拒谈小米是否参与;5 搭载骁龙8

    半导体
    2018.04.04
  • 紫光120亿元搅局公有云

    北京晨报讯(记者 焦立坤)火热的公有云市场又迎来一个重量级选手。在紫光集团旗下新华三近日召开的Navigate 2018领航者峰会上,紫光集团重磅发布“紫光云战略”,宣布投资120亿元,开始进军公有云市场。  紫光集团董事长赵

    半导体
    2018.04.02
  • 鹏城实验室、深圳第三代半导体研究院启动

    3月31日上午,鹏城实验室(深圳网络空间科学与技术广东省实验室)、深圳第三代半导体研究院在深启动,深圳再添重大科研机构、创新载体,科技基础设施建设又迈出坚实步伐。市委书记王伟中、市长陈如桂出席鹏城实验室及第三代半

    半导体
    2018.04.02
  • 腾讯马化腾:打通最后一公里是4K产业发展的临界点

    马化滕表示,4K电视现在已经很普及,但是内容环节还没落地。4K产业发展已经到关键的临界点,要打通最后一公里,政府搭台、集团作战,让上下游合作形成产业协同非常重要。马化腾从互联网界的角度解读4K应用及产业的发展和未来。

    半导体
    2018.03.30
  • 洪华:说小米是杂货铺的人是没理解小米模式

    由中国企业联合会、中国企业家协会主办的“2018年全国企业管理创新大会”于3月29日在北京召开,主题为:以管理创新促进企业高质量发展,小米生态链谷仓学院创始人、CEO洪华出席并演讲。 目前,小米由手机业务为主拓展到了更

    半导体
    2018.03.30
  • 江丰电子:瞄准“靶芯” 打造“大国重器”

    中新网3月28日电 近日,央视播出的大型纪录片《大国重器》第二季第八集中,江丰电子科技创新靶材制造靓丽亮相,展示了江丰电子的超凡的自主创新成就与突破,续写了实业强国传奇。  宁波江丰电子材料股份有限公司是一家专注

    半导体
    2018.03.29
  • 叶甜春:千亿研发,万亿投入,中国集成电路未来10年是黄金期

    摘要:现在中国集成电路行业进入三链“产业链、创新链、金融链”融合阶段,未来十年是中国集成电路发展发展的黄金时期。中国集成电路产业在连续增长,保持两位数的增长。2018年3月23日,国科嘉和2017年度合伙人大会在京召开

    半导体
    2018.03.29
301条 上一页 1.. 5 6 7 8 9 10 11 12 13 ..16 下一页
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 开辟汽车芯片新战线,英特尔上新
  • 3 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 4 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们