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  • AMD有望首次在制造工艺上打败英特尔

    半导体行业观察:据Solidot透露,AMD 下一代的 Rome 服务器处理器相比英特尔的 Ice Lake Xeon 服务器处理器,可能将其历史首次在制造工艺上具有优势。

    半导体
    2018.07.24
  • 张忠谋:3nm两年内研发成功,2nm将于2025面世

    半导体行业观察:张忠谋14日表示,3纳米制程约在二年内开发成功,尽管面临「摩尔定律」失效的挑战,2纳米制程仍可望在2025年前问世。

    半导体
    2018.06.15
  • 三星宣布5nm、4nm、3nm工艺!全新晶体管架构

    半导体行业观察:这两年,三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔,虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。

    半导体
    2018.05.24
  • 台积电与三星的下一个战场:1.5nm

    半导体行业观察:台积电与三星新一轮军备竞赛将开打,并以制程领先的台积电胜算较大。

    半导体
    2018.05.23
  • [原创] 两大转折,四大要素,KLA如何赋能中国半导体市场

    半导体行业观察:造过程中任何细小的错误都将导致重新流片,检测和量测变得越来越重要。

    半导体
    2018.04.04
  • [原创] 干货,四大晶圆厂新工艺的分析对比

    半导体行业观察:在制造工艺往7nm推进的过程中,围绕着Intel、TSMC、Samsung和GlobalFoundries(GF)四大晶圆厂的工艺进展讨论进入了一个新的阶段。

    半导体
    2018.03.15
  • 制程控制在源头" />
    KLA-Tencor:制程控制在源头

    半导体行业观察:给定类型的工艺工具可能彼此不匹配,继而在通过不同工艺工具生产的圆晶之间产生差异,所有这些问题都会影响产量。

    半导体
    2017.11.25
  • 制程领先友商3年" />
    Intel发话:我们的14nm制程领先友商3年

    在今天举办的Intel尖端制造大会上,Intel执行副总裁Stacy J Smith发表演讲,表示如今工艺制程已经不能简单地通过制程数字来表达先进程度,

    半导体
    2017.09.19
  • 制程生产线需要“接力棒”式传递" />
    莫大康:中国的先进工艺制程生产线需要“接力棒”式传递

    中国半导体业的进步首先要依靠自身的扎实努力,尊重知识产权保护,展开公平竞争,切实的提高竞争实力,另一方面是企业要迅速的向市场化过渡

    半导体
    2017.09.18
  • 制程已有 300 到 400 人团队研发中" />
    台积电首次透露 3 纳米先进制程已有 300 到 400 人团队研发中

    台积电共同CEO刘德音 29 日表示,台积电未来借由于智能手机、高效能运算,车用电子与物联网等 4 大领域驱动营运成长。而在先进制程的发

    半导体
    2016.10.18
  • 制程很强,但新增的两个小核心藏在哪呢?" />
    苹果 A10 处理器的制程很强,但新增的两个小核心藏在哪呢?

    在苹果秋季发布会上,苹果表示,iPhone 7 & 7 Plus 搭载的 A10 Fusion 处理器是 iPhone 史上最快的处理器,不仅快,而且能效更高。

    半导体
    2016.10.18
  • 制程" />
    格罗方德宣布跳过10nm,直攻7nm制程

    半导体行业观察格罗方德(GlobalFoundries)15 日宣布将跳过 10nm 制程,直接往 7nm 发展。并且将投资 20 亿美元以上,升级位于纽约州

    半导体
    2016.10.18
  • 制程微缩产能损失大,2017下半年 DRAM 将爆新行情?" />
    制程微缩产能损失大,2017下半年 DRAM 将爆新行情?

    明年下半 DRAM 供给可能会供不应求,韩媒指出,内存厂商转进 20 纳米制程的产能损失,或许会让 DRAM 陷入供给短缺,炒热行情。 Busines

    半导体
    2016.10.18
  • 制程 2018 年投产!" />
    台积电看好 4 大领域拉抬晶圆产业、宣布 7 纳米制程 2018 年投产!

    半导体行业观察应邀参加 SEMICON Taiwan 2016 国际半导体展展前记者会的台积电物联网业务开发处资深处长王耀东表示,针对未来 5 年带动

    半导体
    2016.10.18
  • 制程生产入门级芯片" />
    三星宣布大量采用 14 纳米 FinFET 制程生产入门级芯片

    半导体行业观察三星电子 30 日宣布,将开始大规模的采用 14 纳米 FinFET 制程开始大量生产入门款的手机芯片。该代号为 Exynos 7570 的

    半导体
    2016.10.18
  • 制程芯片 HelioX30 将于 2017年第 1 季量产" />
    联发科首颗 10 纳米制程芯片 HelioX30 将于 2017年第 1 季量产

    半导体行业观察根据平面媒体 《Digitimes》的报导,中国台湾地区的IC 设计龙头联发科终于要补足在 10 纳米制程上没有产品的窘境。也就

    半导体
    2016.10.18
  • 制程可编程解决方案" />
    联电携手智原 发布 28 纳米 HPCU 制程可编程解决方案

    半导体行业观察晶圆代工厂联电与旗下 IC 设计厂智原 3 日共同宣布,发布智原于联电 28 纳米 HPCU 制程上,可编写程序设计 12 5Gbps 高

    半导体
    2016.10.18
  • 制程 董事会通过资本支出预算" />
    台积电拓展先进制程 董事会通过资本支出预算

    半导体行业观察晶圆代工厂台积电 2 日公告指出,台积电董事会核准新台币 1,224 余亿元(约合257亿人民币)资本支出预算,将用以扩充先

    半导体
    2016.10.18
  • 制程设计平台" />
    台积电携手新思科技 开发 7 纳米制程设计平台

    半导体行业观察半导体设计公司新思科技 (Synopsys) 17 日宣布,将与晶圆代工龙头台积电合作推出针对高效能运算 (High Performance C

    半导体
    2016.10.18
  • 制程 2018 年投产!" />
    台积电看好 4 大领域拉抬晶圆产业、宣布 7 纳米制程 2018 年投产!

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    半导体
    2016.10.22
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