热门文章 本日 七天 本月

• 1 纳芯微MCU打法，全面披露
• 2 征稿进行中 | 第十八届IEEE国际固态和集成电路技术会议（ICSICT 2026）欢迎来稿！
• 3 四维图新创想大会 | SEEWAY.AI启航，以全栈可控实力引领智能化新时代
• 4 2.5D先进封装散热挑战与创新解决方案
• 5 第四届射频滤波器创新技术大会将于10月底在海宁举办

• 1 重塑3D IC设计: 突破高效协同、可靠验证、散热及应力管理多重门
• 2 Labview + AI，NI 重塑测试测量开发流程
• 3 纳芯微MCU打法，全面披露
• 4 国科微精彩亮相CPSE安博会2025，以视觉AI洞见未来
• 5 嘉宾更新｜2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会

• 1 聚势赋能，智感新纪元——第五届中国智能传感大会成功举办！
• 2 赛卓电子自建车规级封装厂，破局汽车芯片国产化挑战
• 3 纳芯微MCU打法，全面披露
• 4 硅芯科技亮相CSPT 2025：以全流程EDA平台推动2.5D/3D先进封装协同创新
• 5 嘉宾更新｜2025集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨电子科技大学集成电路行业校友会年会