多维度仿真驱动先进封装：芯德科技CAPiC平台赋能高性能芯片集成

在5月28日召开的在未来半导体生态大会上，

江苏芯德半导体科技股份有限公司副总经理张中以《应用于先进封装的多维度仿真分析以及芯德科技封装解决方案》为题进行了主旨分享，系统介绍了公司的发展历程、技术布局，并围绕GPU、光模块等AI核心应用，阐述了芯德科技在2.5D/3D封装、扇出封装、高密度桥接等领域的最新进展，以及多维度仿真分析在先进封装中的关键作用。

江苏芯德半导体科技股份有限公司副总经理张中

芯德科技：快速崛起的高端封装新力量

张中指出，芯德科技是一家相对年轻但成长迅速的公司，成立于2020年。2024年公司营收超过10亿元，预计2025年将达到14亿元规模。公司已从最初运营一个工厂，发展到目前运营三个工厂——扬州工厂已于2024年量产，南京二厂于2025年开建，预计2026年投入使用。在资本层面，芯德科技前期获得了小米等产业资本的投资，2024年又引进了昆桥等产业资本，并于2024年10月完成港股上市申报。

在智能制造方面，芯德科技以无人化和智能化为核心目标，已打下坚实基础。面向AI市场，芯德科技聚焦四大技术方向：GPU核心2.5D封装、光模块、AI电源，构成其对AI领域的核心技术布局。

光模块与CPO：抢先量产，布局未来

芯德科技在光模块领域已取得实质性进展。公司与国内一线光模块厂商合作，于2024年实现量产，应用于OBO、NPO、LPO光模块，目前每月可处理约2000片晶圆。对于CPO，芯德将在未来几年持续推进；而NPO和LPO方面，公司已与客户在量产和研发中深度合作，涉及光刻PIC Bumping技术、TMV及TSV的EIC与PIC堆叠技术，芯德在国内处于领先地位，已获得客户实际订单。

客户方面，芯德科技的终端客户覆盖全球除苹果以外的几乎所有主流手机终端厂商。直接客户涵盖大陆及台湾的SoC、音频、电源等领域头部企业。从2024年开始，芯德与中国台湾客户（如MTK、Robotech等）已进入批量量产阶段。在光模块领域，芯德与全球前十中的多家光模块厂商开展了技术交流与研发合作。

同时，芯德科技推出了CAPiC平台（Chiplet and Advanced Package Integration Center），涵盖LDS4、TXV、2.5D和3D等技术方向，其中部分平台已实现产业化，团队当前重点聚焦2.5D和3D封装。

张中强调，理解先进封装发展的核心动力在于互连间距（L/S Pitch）。更小的间距可以显著降低信号传输能耗和提升能量传输效率。目前芯德接触到客户最新设计中，GPU产品的互连间距约为35微米。未来更小的间距将需要采用混合键合（Hybrid Bonding）技术，这也是芯德后续技术布局的核心方向。

在对英伟达GB200的最新分析中，芯德认为该产品采用了CoWoS-L封装技术，集成了多颗桥接芯片（Bridge）。芯德科技已具备与GB200相当的封装能力，待完成香港资本市场上市后，将具备与国际一线厂商对接的技术基础。

2.5D/3D封装布局：从转接板到玻璃中介层

芯德科技在2.5D封装领域已实现多种方案落地，包括RDL转接方案（已量产）和硅中介层转接方案（处于良率爬坡阶段）。对于玻璃中介层（Glass Interposer），芯德预计2025年下半年将推出射频样品，相关产线正在打通中。

在射频模组方面，芯德正在强力推进LSI（本地硅互连）技术研究。第一代不含TSV的埋入式桥接产品已成功打通，下一步将开发含TSV的埋入式桥接技术，该技术对工艺要求极高。
对于3D封装，芯德目前与客户的合作模式是：客户在晶圆厂完成DRAM与SoC的混合键合，然后由芯德进行铜露出（Copper Reveal）、BVR及BSVR等处理，最后完成FCBGA封装。

在演讲中，张中详细介绍了先进封装中的仿真分析的重要性。芯德科技与东南大学等机构在玻璃基板损耗仿真、机械仿真等方面开展了合作。针对2.5D产品，芯德在实际推进中会与客户共同完成电源完整性（PI）仿真、信号完整性（SI）仿真以及应力（Stress）仿真，并形成综合报告。

以实际GPU产品为例，芯德在客户提供SoC和HBM方案后，会与客户共同对比不同技术方案（如RDL转接方案与硅转接方案）的仿真结果。仿真模型细化到每个凸点（bump），对封装厂而言，热应力和机械应力仿真分析是重点，而PI/SI参数则由芯德仿真团队提供给客户进行最终仿真。

一站式解决方案：从Bumping到FC的完整制造能力

张中最后阐述了芯德科技的核心定位：打造强大的技术平台，覆盖CPU、GPU及高端FCBGA封装。目前芯德在12英寸晶圆上的Bumping产能约为每月2万片，受益于AI相关需求的强力拉动（包括大陆与台湾客户），预计2026年产能将扩至每月3.5万片。

在Bumping之后，芯德可以提供CP（芯片探测）、FCQFN、FCLGA、SiP以及FT（最终测试）等一站式服务。芯德是全球为数不多的能够在单一工厂内为客户提供从CP到Bumping、FC到FT全制程服务的封装企业。

展望未来，随着硅光芯片产能的释放，光互连对先进封装的需求已从每月几千片增长，预计2026年可能达到每月两三万片的规模。芯德科技将采用多种技术方案实现硅光互连，结合其他封装技术，为客户提供面向先进封装的一站式技术解决方案。