• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 北京大学>
  • 北京大学团队在后摩尔新器件技术方面取得重要进展" />
    北京大学团队在后摩尔新器件技术方面取得重要进展

    半导体行业观察:近日,第67届国际电子器件大会(IEDM 2021)以线下线上混合的形式召开,其中集成电路学院黄如院士团队发表了7篇高水平学术论文,报道了团队在后摩尔时代集成电路新器件技术的最新进展。

    半导体
    2021.12.25
  • 任正非:只有长期重视基础研究,才有工业的强大

    半导体行业观察:9月17日上午,华为技术有限公司CEO任正非带队访问北京大学。北京大学党委书记邱水平、校长郝平会见任正非一行。

    半导体
    2020.09.22
  • 北大、复旦入选服务国家集成电路领域的重中之重项目

    6月11日,从北京大学、复旦大学网站获悉,两校近日入选教育部“国家集成电路产教融合创新平台”项目首批试点高校。

    半导体
    2019.06.12
  • 国产氮化物半导体研究取得重大进展

    作为IV族元素,C杂质在GaN中具有两性特征,既可替代N原子,也可替代Ga原子,或者与其他杂质和缺陷形成复合体,使GaN中C的掺杂机理非常复杂

    半导体
    2018.10.11
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 东芝半导体出售跟踪:鸿海出价最高
  • 2 砺算科技自研高性能图形GPU亮相,重新定义国产新标杆!
  • 3 从单点突破到系统布局,安德科铭解锁高端半导体材料国产化新路径
  • 4 英特尔® 至强® 6作主控处理器,擎动NVIDIA DGX Rubin NVL8系统
  • 5 破局高端离子注入!凯世通携两大新品亮相SEMICON China,产业链协同加速国产替代
  • 1 TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
  • 2 10.5nm 新高度!中安助力半导体量检测设备国产化进阶
  • 3 思锐智能:全球化布局赋能主业深耕ALD、IMP赛道筑牢壁垒
  • 4 CFMS 2026 | 德明利全栈AI+存储,拓展智能场景应用边界
  • 5 悦芯科技获12亿投资,批量交付国内首台DRAM芯片ATE测试设备
  • 1 AI算力时代的“卖铲人”:从磷化铟到离子注入机,光芯片全产业链隐形龙头浮出水面
  • 2 TEL亮相SEMICON China:从前道到测试全覆盖,定义半导体设备新标杆
  • 3 安森美发布全新中国战略,将上海设立为大中华区总部
  • 4 先进封装与传统封装“两条腿走路”,库力索法交出全栈答卷
  • 5 从单点突破到系统布局,安德科铭解锁高端半导体材料国产化新路径

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们