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  • 半导体人才结构性短缺" />
    产业繁荣隐忧:全球半导体人才结构性短缺

      半导体产业自诞生之日起,资金与人才就是这个产业发展的关键。芯片产业不依赖丰富的自然资源,不需要其设施坐落于交通或是航运枢纽附近。毫不夸张地说,在半导体产业成功的关键因素即是人才。人才是半导体产业的引擎。

    半导体
    2018.07.28
  • 半导体比重将攀高至31.5%" />
    2020年电子系统内含半导体比重将攀高至31.5%

    今年全球电子系统市场将达1兆6220亿美元,成长5%,半导体市场将达5091亿美元,成长14%,电子系统平均内含半导体比重估计达31 4%,将创历史新高纪录。研调机构IC Insights表示,今年包括手机与个人计算机等电子系统产品出货恐将疲

    半导体
    2018.07.28
  • 应用材料公司的人才培养观: 如何应对“头号招聘挑战”?

      6月6日,应用材料公司(Applied Materials)联手复旦大学举办的首次半导体技术系列讲座的最后一场正式结束。自3月21日首场讲座起,该公司的多位资深技术专家在此期间于复旦大学开展了累计7期讲座,涵盖了前道与后道工艺

    半导体
    2018.07.28
  • 高通收购失败预示中国新策略

    今年5月底,美国半导体公司高通(Qualcomm)的律师团队抵达北京,希望与中国反垄断监管机构达成一项交易。他们乐观地认为,他们将很快扫清以440亿美元收购荷兰恩智浦(NXP)交易的最后一道障碍。“所有技术问题都已解决,”了解

    半导体
    2018.07.28
  • 半导体人才结构性短缺" />
    【深度】产业繁荣隐忧:全球半导体人才结构性短缺

    1 7 4亿美元!国巨终于获准正式收购美国普思电子;2 产业繁荣隐忧:全球半导体人才结构性短缺;3 应用材料公司的人才培养观: 如何应对“头号招聘挑战”?;4 半导体晶体中发现新型准粒子“Collexon”;5 美参议院计划增加微电子方面

    半导体
    2018.07.28
  • 环球晶圆布局5G用复合晶圆

    半导体硅晶圆厂环球晶圆与中国台湾交通大学光电工程研究所教授郭浩中及台湾纳米元件实验室合作,成功开发出复合晶圆,为未来5G市场预作准备。环球晶圆这次与郭浩中及台湾纳米元件实验室合作案,是科学园区研发精进产学合作

    半导体
    2018.07.26
  • 缺少执行长情况下 英特尔是否仍能打胜仗?

    半导体业大厂英特尔 (Intel) 预计在 26 日美股收盘后公布 2018 年第 2 季财报,预期数据中心部门营收将大幅增长,客户运算部门营收将小幅增长。在过去 4 季,该公司的财报表现皆优于分析师预期。FactSet 调查分析师对 Q2

    半导体
    2018.07.26
  • 高通计划放弃收购恩智浦 将支付20亿美元分手费

    新浪科技讯 北京时间7月26日凌晨消息,据知情人士透露,高通公司高管不再指望中国批准其与半导体制造商恩智浦的交易,而首席执行官史蒂夫计划在在今天股市收盘后宣布业绩时公布股票回购计划。  高通公司在5月宣布了一项

    半导体
    2018.07.26
  • 中国集成电路产业发展长期落后原因分析

    半导体行业观察:本文试图深入思考来刨刨根源,重点探索内在原因。当然,这只是我一人之见,仅凭我接触到或了解到的一个侧面所想到之处,正确与否请众人评议。

    半导体
    2018.07.26
  • 【涨价】MLCC涨价潮影响扩大,HDD产品酝酿价格上涨!

    1 IC清洗设备市场呈寡头垄断格局, 看国产厂商如何分得一杯羹;2 23亿!太极实业子公司与海辰半导体签8英寸晶圆厂房建设合同;3 联电受惠8吋晶圆代工价格调涨,下半年将展现旺季动能;4 MLCC涨价潮影响扩大,HDD产品酝酿价格上涨

    半导体
    2018.07.25
  • 高通收购NXP不论成与败 台厂都有糖吃

    高通(Qualcomm)拟砸440亿美元天价并购恩智浦(NXP)一案,因大陆主管机关迟未许可,双方已做好并购案可能破局的准备。对台湾半导体业来说,高通与恩智浦的产品线重叠度低,并购案不论有没有通过,对台湾晶圆代工厂及封测厂的接单利多

    半导体
    2018.07.25
  • 陆机械电子 受贸易战影响较大

    中美贸易战使外界担忧是否会影响两大经济体产业结构,工信部官员昨(24)日指出,中美贸易冲突之下,大陆沿海省分和机械电子行业将会受到较大影响。至于因中兴通讯案暴露出大陆半导体产业的不足,该官员指出,今年上半年大陆半导体

    半导体
    2018.07.25
  • 从饱受争议到领跑全球京东方25年改写中国“屏史”

    ■本报记者 贾 丽  历经26年,又一座堪与中关村(5 310, 0 00, 0 00%)媲美的“硅谷”,屹立于北京的东南门户,它便是亦庄经济技术开发区。  全球领先的半导体显示巨头——京东方科技集团股份有限公司(下称京东方)

    半导体
    2018.07.24
  • 康佳加速涉猎芯片 新能源汽车 “新飞”进入整合期

    老牌国企康佳,在它进入第38个年头的时候,开启了一场声势浩大的变革。今年以来,康佳集团(下称康佳)动作不断,先是大手笔收购新飞电器(下称新飞),然后又宣布布局存储、芯片、精密制造等,择机进入大健康、新能源汽车、5G等领域,并提

    半导体
    2018.07.24
  • 全球芯片产业高度分工 中国芯片设计有望超车?

    南方网讯(记者邹长森)“芯片设计是相对新的行业,是中国的机会。”7月20日,第50期珠江科学大讲堂在广东科学中心举行,广东省半导体产业研究院黎子兰博士作了题为《半导体芯片:从“中兴禁购”事件说起》主题报告。  芯片

    半导体
    2018.07.24
  • 高通恩智浦收购案或成美中贸易战牺牲品

    美国高通(Qualcomm)科技公司一笔被认为是半导体行业最大一笔并购交易案很可能将成为美中贸易战的牺牲品。本月25日是高通收购荷兰恩智浦(NXP)半导体的最后期限,这笔440亿美元的天价交易已经获得了美国、欧盟、韩国、日本等

    半导体
    2018.07.24
  • 高通并购恩智浦将迎大结局 能否通过存多重不确定性

    郭丽琴  [高通公司相关负责人独家对第一财经记者称,本周必然是大结局,纽约时间25日晚11:59是合同约定的收购截止时间,同时也是触发20亿美元分手赔款的时间。]  历时超过19个月的高通并购恩智浦(NXP)将在纽约时间7月25日

    半导体
    2018.07.24
  • 高通并购恩智浦进入最后关卡 产业竞逐战却刚刚开始

      对于高通(Qualcomm)来说,未来三天的日子,也许过得要比此前漫长的两年更令人煎熬。  7月25日是高通收购恩智浦(NXP)半导体的最后期限。根据协议,如果仍得不到中国商务部的批准,高通就无法完成这笔交易,并需要向恩智浦支付

    半导体
    2018.07.24
  • 亚洲最大覆铜陶瓷基板生产线在东台投产

      7月19日,落户于东台城东新区的江苏富乐德半导体项目一期工程正式投产。  覆铜陶瓷基板被广泛应用于新能源汽车、高铁、地铁、大飞机、汽车充电桩等大功率设备,“在我们量产覆铜陶瓷基板前,国内的其他厂家所需的覆

    半导体
    2018.07.21
  • 半导体" />
    杭州矽力杰Q4营运看升:受惠于大陆发展半导体

    杭州矽力杰因逐步进入消费性产品出货旺季,预期下半年营运成长引擎重启,第四季营收可望恢复两位数成长;而矽力杰也被外资券商里昂证券点名,指随着中国大陆加速发展半导体产业链,矽力杰将是主要受惠者。矽力杰今年

    半导体
    2018.07.21
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