• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 华虹宏力>
  • 全链贯通 共建共享共赢汽车产业“芯”生态

    2023年12月21日,上海华虹(集团)有限公司、上海市集成电路行业协会共同举办了以“芯联通·车联通·链联通”为主题的“车规芯片生态合作促进大会”。

    半导体
    2023.12.22
  • 全力支持产业生态链建设,共创中国汽车“芯”未来

    10月26日,第三届(2023年)长三角汽车芯片对接交流会”在上海举办,华虹集团旗下华虹宏力执行副总裁周卫平先生应邀出席并发表演讲。

    半导体
    2023.10.27
  • 半导体
    1970.01.01
  • 华虹宏力再次荣膺“全国电子信息行业优秀企业”" />
    华虹宏力再次荣膺“全国电子信息行业优秀企业”

    2022年8月17日,在第十届中国电子信息博览会同期举办的 “专精特新”电子信息行业百强活动中,华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司(“华虹宏力”或“公司”)荣膺“2021全国电子信息行业优秀企业”。

    半导体
    2022.08.18
  • 华虹宏力荣膺“2022中国IC设计成就奖之中国半导体20年特殊贡献奖”" />
    华虹宏力荣膺“2022中国IC设计成就奖之中国半导体20年特殊贡献奖”

    2022年8月17日,在中国IC领袖峰会上,华虹宏力问鼎“2022中国IC设计成就奖之中国半导体20年特殊贡献奖”。

    半导体
    2022.08.18
  • 内幕消息丨建议发行人民币股份及在中国上市

    本公告乃本公司根据香港上市规则第13 09(2)条及香港法例第571章证券及期货条例第XIVA部项下的内幕消息条文而作出。

    半导体
    2022.03.22
  • 华虹宏力荣获“2018年度上海市质量金奖”" />
    使命牢记中国梦 卓越“质”造华虹芯——华虹宏力荣获“2018年度上海市质量金奖”

    (中国,上海—2019年8月29日)2019年8月28日,2019年上海市质量工作会议在上海市政府召开,会上颁出了2018年度上海市质量金奖。全球领先的

    半导体
    2019.08.29
  • [原创] 中国芯战略,特色工艺的升级转型之路

    半导体行业观察:对比当初八英寸对六英寸产线的逐步取替,晶圆代工厂的发展主流必然是往大尺寸转移,但还需要一个过程。

    半导体
    2018.04.26
  • 华虹宏力12寸厂正式动工,抢夺市场先机" />
    [原创] 华虹宏力12寸厂正式动工,抢夺市场先机

    半导体行业观察:今日,国内代工厂华虹宏力宣布,其无锡12寸晶圆厂正式开工。对这个专注于8英寸晶圆代工的厂商来说,这次开工是一大突破。

    半导体
    2018.03.03
  • 华虹宏力超级结项目荣获2016年度浦东新区科技进步奖一等奖" />
    喜讯:华虹宏力超级结项目荣获2016年度浦东新区科技进步奖一等奖

    (中国,上海—2017年11月1日)浦东新区区委、区政府于11月1日召开2015~2016年度浦东新区科技奖励大会。全球领先的200mm纯晶圆代工厂──

    半导体
    2017.11.01
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 开辟汽车芯片新战线,英特尔上新
  • 3 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 4 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们