• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 双向>
  • 双向快充" />
    没有Type-C?官方晒小米移动电源2美图:双向快充

    昨天,米家宣布定于18日开售小米移动电源2代。 今天,官方便送出了实拍图赏,让我们了解新品的更多信息。 结合此前资料,图中应该是小米移动电源2代(10000mAh),分为深灰和银白亮色,采用一体CNC金属外壳,180度圆

    半导体
    2016.10.15
  • 双向Type-C:紫米“20000”移动电源开箱" />
    双向Type-C:紫米“20000”移动电源开箱

    12月12日紫米科技在京东众筹上线了这款双向Type-C PD移动电源“ZMI 10号”,命名方式有点类似HTC 10这样的定位,可以隐约感觉出它在紫米产品线当中的地位,事实上不管从性能还是功能上来看,它都是

    半导体
    2016.12.17
  • 双向快充" />
    199元!华为发布高逼格移动电源 双向快充

    日前,华为官方商城悄然上架了一款10000mAh快充移动电源,其售价为199元。 从官方介绍来看,该移动电源型号为AP09Q,支持18W的双向快充和Type-C输入,采用了铝合金外壳设计,表面辅以阳极氧化、磨砂、UV喷涂等工艺

    半导体
    2017.01.16
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 一台1kg轻薄本,藏着英特尔重做主流PC的野心
  • 2 英伟达拟投资 d-Matrix:GPU、CUDA 生态与 3D DRAM 存算一体迎来 "世纪握手"
  • 3 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 4 蓝芯算力LX500亮相滴水湖论坛:全球首款量产RISC-V+AI融合服务器CPU商用落地
  • 5 新傲芯翼:筑牢300mm SOI衬底根基,支撑FD‑SOI产业规模化发展
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 4 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相
  • 1 RISC V第一股,来了
  • 2 高算力时代的芯片封装升级:汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
  • 3 AI推理时代下,德明利的存储能力跃迁
  • 4 从算力竞争到词元经济:AI推动数据分层,闪存走到岔路口
  • 5 长鑫技术新突破:4F²架构产品预计年底亮相

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们