• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 双向>
  • 双向快充" />
    没有Type-C?官方晒小米移动电源2美图:双向快充

    昨天,米家宣布定于18日开售小米移动电源2代。 今天,官方便送出了实拍图赏,让我们了解新品的更多信息。 结合此前资料,图中应该是小米移动电源2代(10000mAh),分为深灰和银白亮色,采用一体CNC金属外壳,180度圆

    半导体
    2016.10.15
  • 双向Type-C:紫米“20000”移动电源开箱" />
    双向Type-C:紫米“20000”移动电源开箱

    12月12日紫米科技在京东众筹上线了这款双向Type-C PD移动电源“ZMI 10号”,命名方式有点类似HTC 10这样的定位,可以隐约感觉出它在紫米产品线当中的地位,事实上不管从性能还是功能上来看,它都是

    半导体
    2016.12.17
  • 双向快充" />
    199元!华为发布高逼格移动电源 双向快充

    日前,华为官方商城悄然上架了一款10000mAh快充移动电源,其售价为199元。 从官方介绍来看,该移动电源型号为AP09Q,支持18W的双向快充和Type-C输入,采用了铝合金外壳设计,表面辅以阳极氧化、磨砂、UV喷涂等工艺

    半导体
    2017.01.16
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们