• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
首页> tag列表> 复旦大学>
  • 同芯战疫 |让我们一起做一件重要的小事

    正是这些平凡人做的这些不平凡的事情,才让我们相信一定能克服困难。

    半导体
    2020.02.22
  • 同芯战疫 |让我们一起做一件重要的小事

    正是这些平凡人做的这些不平凡的事情,才让我们相信一定能克服困难。

    半导体
    2020.02.21
  • 复旦大学率先试点设立“集成电路科学与工程”一级学科" />
    新增学科!复旦大学率先试点设立“集成电路科学与工程”一级学科

    半导体行业观察:面向国家重大战略需求,加快集成电路人才培养

    半导体
    2019.11.29
  • 北大、复旦入选服务国家集成电路领域的重中之重项目

    6月11日,从北京大学、复旦大学网站获悉,两校近日入选教育部“国家集成电路产教融合创新平台”项目首批试点高校。

    半导体
    2019.06.12
  • 复旦大学发明新型晶体管结构,独辟蹊径延续摩尔定律?" />
    复旦大学发明新型晶体管结构,独辟蹊径延续摩尔定律?

    随着晶体管不断缩小特征尺寸,集成电路的性能得以持续提升。然而在超小器件尺寸下,硅材料的物理极限导致了功耗的大幅提升,难以进一步持续减小晶体管的特征尺寸。

    半导体
    2019.05.29
  • 两篇论文入选ISSCC 2019,这家IC企业是如何做到独一无二的

    对于ISSCC 2019来说,中国大陆入选的9篇里,ADI是唯一一家有两篇论文入选的IC企业。

    半导体
    2018.12.13
  • AI芯片新机遇 —— ISSCC 2019 人工智能芯片技术前瞻

    ISSCC 2019的文章列表终于出来了!在ISSCC 2019上,大陆地区的录取文章继续高奏凯歌,继去年的5篇,今年一举达到9篇

    半导体
    2018.12.04
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 AI推理爆发前夜,英伟达打出另一张“王牌”
  • 2 业内首款采用DO-214AB封装、额定浪涌电流为2kA的保护晶闸管
  • 3 IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台
  • 4 2025中国工博会集成电路展区阵容揭晓!行业巨头齐聚,共绘“芯”蓝图
  • 5 万物智联 创见未来 贸泽电子盛装亮相2025 IOTE深圳物联网展
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 驰拓科技MRAM将重磅亮相2025深圳国际电子展
  • 3 物联网芯片市场的重要玩家,芯科科技发布第三代无线SoC
  • 4 AI推理爆发前夜,英伟达打出另一张“王牌”
  • 5 是德科技探讨AI数据中心:下一代AI网络需要更高阶的验证
  • 1 你不一定知道的传感器巨头
  • 2 高性能时钟芯片,澜起重磅发布
  • 3 澜起科技重磅发布全新第六代津逮®性能核CPU
  • 4 多重现场互动,解锁丰富礼品——CadenceLIVE China 2025 中国用户大会最全礼品攻略请查收
  • 5 南芯科技无线充模组助力客户获WPC首批Qi2.2认证

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们