• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 芯片制造
  • 封装测试
  • 湾芯展
  • WAIC 2026
首页> tag列表> 天>
  • Volocopter与微软合作航空云项目-PR-Newswire

    华盛顿雷德蒙德和德国布鲁赫萨尔2022年5月18日 -- 今天,城市空中交通(UAM)先驱Volocopter宣布与微软开展战略合作,在微软Microsoft Azure中开发航空云系

    半导体
    2022.05.18
  • 天科技拟与中科院上海微系统所合作推进宇航级芯片空间测试-PR-Newswire" />
    香港航天科技拟与中科院上海微系统所合作推进宇航级芯片空间测试-PR-Newswire

    香港2021年9月14日 -- 近日,香港航天科技公布,于2021年9月13日,该公司的间接全资附属公司港航科(深圳)空间技术有限公司与中国科学院上海微系统与信息技术研究所订立合作协议,

    半导体
    2021.09.14
  • 3D打印品牌创想三维“太空机器人”项目发布会巴西盛大召开-PR-Newswire

    巴西利亚2021年9月9日 -- 2021年9月8日,创想三维“太空机器人”项目在巴西正式开幕。

    半导体
    2021.09.09
  • Pasternack推出新型大功率PIN二极管同轴封装开关-PR-Newswire

    加利福尼亚州尔湾2021年6月12日 -- Infinite Electronics旗下品牌,业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商Pasternack刚刚推出了全新系列的高功率射频

    半导体
    2021.06.12
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 不做盲目“追风者”,华邦电子如何成为利基存储市场的“隐形冠军”
  • 2 评奖赛事|2026世界人工智能大会青年优秀论文奖拟获奖名单公示
  • 3 国产AI力量!海光DCU全面支持Qwen3大模型
  • 4 到底是多缺人?日本要在奥运前开无人便利商店
  • 5 份额减少营收降低 iPhone丢失了竞争力吗?
  • 1 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 2 狂飙的AI ASIC赛道,国内跑出一个平台玩家
  • 3 代理式AI时代,英伟达要掌握的不只是算力
  • 4 Manz亚智科技成功交付全球首台310mm × 310mm面板级封装ECD量产设备
  • 5 优必选:人形机器人迈入工业规模化落地期,全栈技术赋能智能制造
  • 1 优必选:人形机器人迈入工业规模化落地期,全栈技术赋能智能制造
  • 2 SGP.32破局物联网规模化连接:ST以全栈eSIM能力重构蜂窝生态
  • 3 兆易创新存储矩阵亮相慕展,解析AI时代Flash增长逻辑
  • 4 人形机器人落地+工业一网到底,解码ADI智能边缘工业技术路径
  • 5 功率半导体上行周期,瑞能半导体以全栈方案构筑产业竞争力

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2025 半导体行业观察 Copyright©2023 芯算智能科技(扬州)有限公司 苏ICP备2025200240号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们