• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 天线>
  • 天线设计的一些新思考" />
    有关移动设备天线设计的一些新思考

    如何将越来越多的天线塞进越来越小的移动设备?这个问题困扰了设计师数十年。

    半导体
    2019.01.14
  • 天线技术离我们有多远?" />
    无天线技术离我们有多远?

    半导体行业观察:几十年来,天线和微波工程这两门学科都有着千丝万缕的联系,却又相当独立。

    半导体
    2018.03.16
  • 天线设计" />
    iPhone 7吃惊!OPPO R9s外观首曝:微缝天线设计

    10月19日,OPPO将带来今年国产最火手机R9的升级版R9s,主打拍照。在此之前,OPPO已经连续多天曝光R9s的主要功能卖点,包括: 与索尼联合研发的IMX398传感器、前后置1600万像素镜头、双核对焦技术、F1 7超大光圈。其

    半导体
    2016.10.15
  • 天线" />
    2799元!Linksys推三频高端路由器:八根天线

    国际路由器品牌Linksys领势宣布将在中国推出MU-MIMO技术无线路由器Linksys EA9500 AC5400,该路由器支持新一代AC Wi-Fi, MU-MIMO及Seamless Roaming技术,在无线网络稳定性和速度方面做了进一步优化。此前,EA9500

    半导体
    2016.10.17
  • 天线这样变" />
    大开眼界!从2G到5G 基站天线这样变

    在蜂窝移动通信系统中,天线是电路信号与空间辐射电磁波的转换器,是移动通信系统的末梢关键组成部分。

    半导体
    2016.12.01
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 2 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 3 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 4 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 5 面向机器人/XR应用,万有引力推出自研芯片EB100
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们