• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 孙正义>
  • 孙正义神话如何持续?软银的债务与继承人问题" />
    孙正义神话如何持续?软银的债务与继承人问题

    素有「时间旅行者」之称的孙正义,因为早年对于阿里巴巴的投资而声明大躁,但这几年软银的投资逐渐变得更为激进,甚至发行了庞大的公司债以筹措资金用于投资,虽然软银宣称相较于该公司对于阿里巴巴的投资而言,这样的债务水平微不足道,这也让许多投资者开始担忧一件事情:没有了孙正义,软银是否还能持续运作下去?

    半导体
    2018.06.25
  • 效法戴尔下市,传前董座拟联手软银收购高通

    美国总统特朗普下令封杀博通购并高通后,时隔 24 小时再传高通前董座 Paul Jacobs 打算效法戴尔创办人,计划融资买回高通股权。高通市值 887 亿美元,如果成案,这将是史上最大融资购并案。

    半导体
    2018.03.16
  • 孙正义:希望控制90%芯片市场" />
    软银孙正义:希望控制90%芯片市场

    10月26日消息,据CNBC报道,软银集团创始人、董事长兼首席执行官孙正义(Masayoshi Son)周三表示,软银的目标是控制90%的芯片市场。孙正

    半导体
    2017.10.30
  • 孙正义联合沙特王子建千亿基金,类似ARM的大并购将再度发生?" />
    孙正义联合沙特王子建千亿基金,类似ARM的大并购将再度发生?

    国外媒体今天撰文披露了软银与沙特联手,创建全球最大科技投资基金的幕后故事。文章指出,软银创始人孙正

    半导体
    2016.10.21
  • 孙正义:创造未来无价" />
    千亿美元仍不够?软银孙正义:创造未来无价

    半导体行业观察7月,日本软银决定以 320 亿美元收购半导体巨头 ARM,溢价率高达 43% 震惊市场,并于 10 月注资千亿美元与沙特阿拉伯主

    半导体
    2016.10.27
  • 孙正义的野心:要当未来全球科技业最大投资者" />
    孙正义的野心:要当未来全球科技业最大投资者

    根据彭博社的报导,日本电信与电子大厂软件银行(SoftBank) 7 日公布该公司第 2 季财报。财报显示,受日本移动和网络业务的表现强劲,

    半导体
    2016.11.08
  • 孙正义10亿美元首笔投资到账" />
    特朗普一句话:软银孙正义10亿美元首笔投资到账

    据外媒报道,软银CEO孙正义本月向美国候任总统特朗普表示,他将在美国创造50000个工作岗位。本周一,软银的首笔投资被公布,该投资将创造3000个工作岗位。 据卫星公司OneWeb宣布,它已经从软银和现有投资者手中融资

    半导体
    2016.12.20
  • 孙正义的大局观和特朗普的强国梦" />
    孙正义的大局观和特朗普的强国梦

    在刚刚过去的2016年,要评选全球政经界最有影响力的风云人物的话,大名鼎鼎的软银集团掌门人孙正义和美国候任总统唐纳德·特朗普(Donald Trump)一定榜上有名

    半导体
    2017.01.13
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 开辟汽车芯片新战线,英特尔上新
  • 3 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 4 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们