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寒武纪7nm训练芯片思元290及玄思1000加速器正式亮相

1月21日，寒武纪思元290智能芯片及加速卡、玄思1000智能加速器量产落地后首次正式亮相。思元290智能芯片是寒武纪的首颗训练芯片，采用台积电7nm先进制程工艺，集成460亿个晶体管，支持MLUv02扩展架构，全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。

半导体
2021.01.21
漫谈半导体产业投资

半导体创业企业发展逻辑的总结。本次我们就借着近期的几个科创板的典型案例谈谈半导体企业发展最直接也最有效的手段：找靠山。

半导体
2020.05.23
寒武纪回应上交所：公司A自研导致业绩大跌" />

寒武纪回应上交所：公司A自研导致业绩大跌

半导体行业观察：早前，寒武纪披露了公司的招股说明书，里面的一些描述引起了上交所的一些关注，其中关于IP授权业务业绩大跌和公司A的相关关系，引致了广泛讨论。为此上交所针对这些问题发起了询问。

半导体
2020.05.08
寒武纪科创板招股书透露了哪些信息？" />

寒武纪科创板招股书透露了哪些信息？

半导体行业观察：北京证监会官网2月28日晚间披露，中信证券与中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）在2019年12月5日签署辅导协议，后者计划在科创板上市。

半导体
2020.03.27
寒武纪计划登录科创板" />

寒武纪计划登录科创板

半导体行业观察：据IPO早知道消息，北京证监会官网2月28日晚间披露，中信证券与中科寒武纪科技股份有限公司在2019年12月5日签署辅导协议，后者计划在科创板上市。

半导体
2020.02.29
寒武纪推出边缘AI芯片「思元220」" />

寒武纪推出边缘AI芯片「思元220」

11月14日，寒武纪在第21届高交会正式发布边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及M 2加速卡产品。思元220标志寒武纪在云、边、端实现了全方位、立体式的覆盖。

半导体
2019.11.14
寒武纪完成B轮融资，估值25亿美元" />

寒武纪完成B轮融资，估值25亿美元

半导体行业观察：寒武纪B轮融资后整体估值达25亿美元，继续领跑全球智能芯片创业公司。

半导体
2018.06.20
寒武纪与人工智能" />

陈天石眼里的寒武纪与人工智能

半导体行业观察：如果要以其提出到现在60余年为一个周期来看，它真正席卷人类社会，才刚刚开始。

半导体
2018.02.05
寒武纪IP？" />

华为Kirin 970将搭载寒武纪IP？

此前传出华为Mate 10仍会采用双旗舰策略，将有Mate 10和Mate 10 Pro两款机型的说法。而现在，这样的说法似乎得到了证实。根据爆料大神@

半导体
2017.08.29

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: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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