封装 - ‘’-半导体行业观察

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封装的未来挑战" />

先进封装的未来挑战

半导体行业观察：近日，Amkor先进封装开发和集成副总裁 Michael Kelly与半导体工程公司坐下来讨论先进封装以及该技术面临的挑战。以下是该讨论的摘录。

半导体
2022.01.23
封装技术解读" />

巨头们的先进封装技术解读

半导体行业观察：在本文中，我们将解释所有这些类型的封装及其用途。

半导体
2022.01.07
封装创新中心正式投产" />

摩尔精英重庆先进封装创新中心正式投产

2021年6月29日，摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆市渝北区仙桃数据谷隆重举行，该创新中心，是继摩尔精英合肥快速封装工程中心开业两年之后，摩尔精英在先进封装方向的又一次突破。重庆市经信委电子处处长林耕、重庆仙桃数据谷董事长汪小平、启英泰伦董事长何云鹏、摩尔精英董事长兼CEO张竞扬、近百位摩尔精英客户和投资人、上下游合作伙伴亲临现场，共同见证

半导体
2021.06.30
封装业务营收稳居全球第四" />

Yole：台积电封装业务营收稳居全球第四

半导体行业观察：经过了这些年的厚积薄发，先进封装行业已进入最令人兴奋的阶段。

半导体
2020.12.03
封装将继续涨价？" />

铜价创7年新高，封装将继续涨价？

半导体行业观察：IC封测龙头日月光控股带头喊涨封装价格，在IC封测产业扮演领头羊的角色，相关材料供应链也跟着水涨船高，其中IC导线架产业目前也是供不应求

半导体
2020.11.30
半导体产能全线吃紧

半导体行业观察：半导体产能全线吃紧，不仅前段晶圆代工产能供不应求，后段封测产能同样出现严重短缺情况。由于9月以来打线及植球封装订单大举涌现，覆晶封装及晶圆级封装同样订单应接不暇

半导体
2020.11.23
封装领域" />

缺货涨价蔓延到硅片和封装领域

今年以来因疫情流行与华为被禁等事件，晶圆代工产业订单需求十分旺盛。晶圆代工龙头厂商台积电满自然是负荷运行其他厂商产能亦供不应求，有报道称，客户正排队争抢产能。

半导体
2020.10.05
封装厂排名：长电科技第三" />

全球25大封装厂排名：长电科技第三

半导体行业观察：近期，Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。

半导体
2020.09.10
封装前景深度解读" />

晶圆级封装前景深度解读

半导体行业观察：在过去十年中，晶圆级封装（Wafer level packaging：WLP）引起了人们的极大兴趣和关注，因为半导体行业继续推动以移动和消费领域为主导的一代又一代的更高性能

半导体
2020.09.10
封装市场的真实情况" />

[原创] 半导体封装市场的真实情况

半导体行业观察：伴随着5G和AI时代的到来，新的应用场景催生了对高效能芯片的需求。但此时，摩尔定律的发展已经逐渐逼近了物理极限，在这种情况下，业界将目光转向了封装领域。

半导体
2020.09.04
封装市场的真实情况" />

半导体封装市场的真实情况

作为我国封测领域极具代表性的厂商之一，长电科技眼中的封装市场到底是个怎样的市场？

半导体
2020.09.04
ELEXCON电子展9.9开幕！攻略拿好！现场见！

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半导体
2020.08.26
封装设备市场" />

后摩尔定律时代的先进封装设备市场

半导体行业观察：进入到后摩尔定律时代后，封装技术已渐渐从传统封装迈向先进封装。过去封装技术是对晶圆进行切割后再进行加工，主要利用打线接合和引脚等形式使芯片与外部电路连接，相关技术有 DIP、QFP、PGA 等等封装形式。

半导体
2020.07.04
封装" />

前途无量的先进封装

半导体行业观察：在我国封测企业通过国际并购和研发创新加速成长，全球封测市场持续回暖的背景下，我国封测产业实现了快速发展。

半导体
2020.06.22
封装行业" />

美计划斥巨资振兴芯片制造和封装行业

半导体行业观察：据华尔街日报报道，一项旨在增强美国半导体制造实力的立法运动在周三受到了高度关注，该立法的出台旨在将数百亿美元的联邦资金分配给国内芯片制造和研究计划。

半导体
2020.06.11
封装的前世今生" />

[原创] 晶圆级封装的前世今生

半导体行业观察：本章的目的是提供晶圆级封装(WLP)的简要概述，包括晶圆级芯片级封装(WLCSP)和扇出封装，作为这些技术未来发展路线图的背景。

半导体
2020.06.09
封装学问" />

[原创] 5G手机里的封装学问

半导体行业观察：目前，芯片的集成度越来越高，制程已经发展到了7nm和5nm，随着芯片制造水平的提升，对封装技术也提出了更高的要求，在这些方面，结合得最好得要数英特尔和台积电了。

半导体
2020.06.05
封装带来的新机会" />

5G给半导体封装带来的新机会

半导体行业观察：封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。

半导体
2020.05.25
封装市场带来了新机会" />

[原创] FOPLP为中国封装市场带来了新机会

半导体行业观察：先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，其发展受到了业界的关注。扇出型封装又分为扇出型晶圆封装（FOWLP）以及扇出型板级封装（FOPLP），

半导体
2020.04.10
2019年值得关注的11件半导体大事

半导体行业观察：2019年，全球半导体业发生了很多大事，爆出了不少吸引眼球的新闻，同时在半导体制造工艺和封装方面有一些先进技术逐步投入量产，也有新的技术和发展路线图在各个重要的会议上揭晓。

半导体
2020.01.16

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