封装 - ‘’-半导体行业观察

英飞凌：顶部散热封装技术是功率半导体发展的必经之路

过去很长时间以来，无论是从数字半导体、模拟半导体还是功率半导体层面而言，摩尔定律一直推动着半导体的发展步伐。但是，摩尔定律优势正在减弱，而计算和连接需求却不断激增，如同数字半导体逼近工艺微缩极限，需要依靠先进封装技术来实现芯片性能的提升一样，功率半导体现在也需要依靠封装来突破其物理极限。

半导体

2023.04.26

苹果芯片所用的这项技术，潜力巨大！

进入后摩尔时代，越来越考验各家芯片厂商的集大成能力，芯片要继续朝着小型化、多引脚和高集成的方向持续发展，除了常规的工艺微缩，各种先进封装技术已然不可或缺。作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径，以倒装芯片（Flip-chip）等为代表的先进封装技术平台已成为中高性能产品封装优选方案，而在倒装芯片中又以FCBGA技术为主流。

半导体

2023.03.06

苹果芯片所用的这项技术，潜力巨大！

进入后摩尔时代，越来越考验各家芯片厂商的集大成能力，芯片要继续朝着小型化、多引脚和高集成的方向持续发展，除了常规的工艺微缩，各种先进封装技术已然不可或缺。作为后摩尔时代芯片性能提升最佳途径，以倒装芯片（Flip-chip）等为代表的先进封装技术平台已成为中高性能产品封装优选方案，而在倒装芯片中又以FCBGA技术为主流。

半导体

2023.03.06

封装技术" />

多芯片堆叠封装技术

随着信息数据大爆炸时代的来临，市场对存储器的需求持续增长。在芯片成品制造环节中，市场对于传统打线封装的依赖仍居高不下。市场对于使用多芯片堆叠技术、来实现同尺寸器件中的高存储密度的需求也日益增长。这类需求给半导体封装工艺带来的不仅仅是工艺能力上的挑战，也对工艺的管控能力提出了更高的要求。

半导体

2022.08.16

封装，最新进展" />

[原创] 台积电先进封装，最新进展

半导体行业观察：在之前，我们整理了semiwiki早前发布的关于台积电先进工艺的报道（具体查看《台积电工艺的最新分享：信息量巨大》）。近日，他们又更新了关于台积电最新封装的报道，我们在这里也分享给大家。

半导体

2022.06.28

封装企业" />

2021年强势增长的中国半导体封装企业

2021年对于先进封装行业来说是丰收一年，现在包括5G、汽车信息娱乐 ADAS、人工智能、数据中心和可穿戴应用在内的大趋势继续迫使芯片向先进封装发展。2021年先进封装市场总收入为321亿美元，预计到2027年达到572亿美元，复合年增长率为10%。然而在先进封装这个市场中，中国封装企业不仅占据了主要的地位，还在去年迎来了强势增长。

半导体

2022.06.05

封装用涂胶设备，性能更卓越" />

盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备，性能更卓越

封装测试作为IC产业链重要一环，与芯片设计、制造并举，2021年全球封装市场规模约达777亿美元，并且先进封装市场将持续上扬，据Yole统计，2021年先进封装市场规模为321亿美元，预期将以10%的年均复合增长率发展，至2027年可达572亿美元。在摩尔定律趋近工艺极限之时，业界发现了先进封装的可能性，由平面化到三维架构，先进晶圆级封装对芯片性能的提升，给予了上下游产业更多的

半导体

2022.05.27

封装专利曝光" />

华为又一项芯片堆叠封装专利曝光

半导体行业观察：近日，国家知识产权专利局披露了华为于2019年递交申请的，名为“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”的专利。

半导体

2022.05.07

封装芯片的生产测试" />

优化应用于消费电子、智能驾驶、电源管理的QFN封装芯片的生产测试

在既有严苛的电气性能要求而且对芯片外形尺寸、薄型占位面积要求尽量小的应用中，IC 设计人员越来越多地使用 QFN 封装。凭借其直接连接的外围Pad结构、较大的接地块可以保证热和电气性能，以及非常薄的堆叠高度，QFN封装提供了无与伦比的优势，但也带来了一系列新的测试挑战。应对这些测试挑战需要一种稳定、可靠且电气“洁净”的测试插座解决方案。

半导体

2022.04.27