• 首页
  • 设备材料
  • 芯片设计
  • 晶圆制造
  • 封装测试
  • SEMICON China 2024
首页> tag列表> 年度>
  • 半导体
    1970.01.01
  • 年度旗舰Mate 9完全曝光:突破5K" />
    今天发布!华为年度旗舰Mate 9完全曝光:突破5K

    今天很热闹,除了魅族要发布新机外,华为也会在德国举行新品发布会,而主角从预热宣传来看应该是Mate 9了。 现在爆料大神@evleaks再次给出的消息显示,华为即将推出的年度旗舰包含了两款,它们分别是Mate 9和Mate 9

    半导体
    2016.11.03
  • 年度鸡血驱动Radeon ReLive曝光:效能暴增" />
    AMD年度鸡血驱动Radeon ReLive曝光:效能暴增

    消息称,AMD今年将延续2014年Oemga催化剂、2015年Crimson的传统,在今年底再次为玩家送上年度盛宴,也就是俗话说的“鸡血驱动”。 新驱动冠名为Radeon Software Crimson ReLive Edition,也就是“

    半导体
    2016.12.07
  • 年度盘点:AI 与硬件成亮点,多元化尝试受挫" />
    Google 2016 年度盘点:AI 与硬件成亮点,多元化尝试受挫

    write_ad("news_article_ad"); 有人曾经说过,不懂得总结过去的人是不可能预测未来的。又到了岁末年底的时候,大家除了被各路榜单刷屏,也该回过头看看过去一年全世界那些最值得我们关注的科技公司都做了哪些事

    半导体
    2016.12.30
  • 年度脾气最暴情侣:一言不合当街互相砸车" />
    年度脾气最暴情侣:一言不合当街互相砸车

    俗话说打是亲骂是爱,夫妻间小打小闹很正常,但是哈尔滨这对情侣一言不合就当街互相砸车,堪称“年度脾气最暴情侣”。 据新晚报报道,事发10月4日,当天27岁的吴小姐驾车不慎将前车追尾,于是她在车里给

    半导体
    2016.10.11
  • 年度测评:腾讯手机管家查杀率100%获年度认证" />
    AVC 2016年度测评:腾讯手机管家查杀率100%获年度认证

    近日,国际权威评测机构AV-Comparatives(以下简称AV-C) 公布了2016年度手机杀毒软件检测报告。报告结果显示,首次参测的腾讯手机管家(WeSecure)以100%查杀率获得AV-C年度认证,在参测的国内杀毒软件中名列前茅。

    半导体
    2016.10.09
  • 年度累计更新14393.105推送!" />
    Windows 10正式版年度累计更新14393.105推送!

    除了快速通道面向会员的Build 14915,微软也为全体正式版用户推送了14393 105累积更新。 更新补丁代号KB3176938,据微软表示,Build 14393 105改进了Windows Ink、微软Edge浏览器、Windows Kernel等多项系统功能的

    半导体
    2016.10.07
  • 年度累计更新14393.105推送!" />
    Windows 10正式版年度累计更新14393.105推送!

    除了快速通道面向会员的Build 14915,微软也为全体正式版用户推送了14393 105累积更新。 更新补丁代号KB3176938,据微软表示,Build 14393 105改进了Windows Ink、微软Edge浏览器、Windows Kernel等多项系统功能的

    半导体
    2016.10.06
  • 年度累计更新14393.105推送!" />
    Windows 10正式版年度累计更新14393.105推送!

    除了快速通道面向会员的Build 14915,微软也为全体正式版用户推送了14393 105累积更新。 更新补丁代号KB3176938,据微软表示,Build 14393 105改进了Windows Ink、微软Edge浏览器、Windows Kernel等多项系统功能的

    半导体
    2016.09.30
申请专栏作者
半导体行业观察
摩尔芯闻

热门文章 本日 七天 本月

  • 1 全栈智能守护关键基础设施,构建高可用存储体系
  • 2 光谱创联 新质未来 | 新时代 新需求 新架构 深度光谱联合创新论坛圆满落幕
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 具身智能,需要怎样的芯片?
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%
  • 5 高端热电半导体企业中科玻声完成近亿元A轮融资
  • 1 直击行业痛点,普莱信推出一站式800G/1.6T光模块贴装解决方案,供货头部厂商
  • 2 为旌科技面向具身智能的高性能“感算控”一体化芯片
  • 3 芯驰进军具身智能,发布高性能边缘AI SoCD9-Max
  • 4 HBM重构DRAM市场格局,2025年首季DRAM市占排名
  • 5 15年松山湖中国IC创新高峰论坛,迄今已推介118款芯片,量产94%

热门评论

热门搜索

  • 半导体
  • 小米
  • 高通
  • 安卓
  • 芯片
  • 摄像头
  • 融资
  • 出门问问
  • 24K
  • 游戏
  • 半导体
  • 摄像头

©2023 半导体行业观察 Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号

联系我们