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  • SmartFactory 解决方案:驱动制造业未来

    我们经常被问到一个问题:什么是 SmartFactory解决方案?对你来说意味着什么?

    半导体
    2025.09.15
  • 应用材料公司扎根亚洲STEAM教育 激发下一代人才科学思维" />
    应用材料公司扎根亚洲STEAM教育 激发下一代人才科学思维

    5·18国际博物馆日“与丝路同行·择粹课堂”牵手上海敦煌当代美术馆共启“丝路大美育”

    半导体
    2025.05.15
  • 应用材料公司的技术突破将OLED显示屏引入平板电脑、个人电脑和电视机" />
    应用材料公司的技术突破将OLED显示屏引入平板电脑、个人电脑和电视机

    应用材料公司今日推出MAX OLED解决方案,这是一项拥有专利的OLED像素结构和突破性显示屏制造技术,旨在将高端智能手机上前沿的OLED显示屏应用于平板电脑、个人电脑乃至电视机。

    半导体
    2024.11.22
  • 半导体工厂各种排程解决方案的利弊 选择适合您工厂需求的排程解决方案

    可以使用各种方法和技术为生产车间创建计划。这些方法和技术包括:使用简单的先进先出 (FIFO) 或以交货日期排序 (DDO) 规则,考虑当前在

    半导体
    2024.09.26
  • 应用材料公司发布2024财年第三季度财务报告" />
    应用材料公司发布2024财年第三季度财务报告

    2024年8月15日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司(纳斯达克:AMAT)今日公布了其截止于2024年7月28日的2024财年第三季度财务报告。

    半导体
    2024.08.16
  • 应用材料公司详述其十年可持续发展路线图进展情况" />
    应用材料公司详述其十年可持续发展路线图进展情况

    应用材料公司最新出炉的《可持续发展报告》概述了公司为减少碳足迹、提升环境报告透明度所付出的努力

    半导体
    2022.07.05
  • 应用材料公司推出全新Ioniq™ PVD系统助力解决二维微缩下布线电阻难题 " />
    应用材料公司推出全新Ioniq™ PVD系统助力解决二维微缩下布线电阻难题

    2022年5月26日,加利福尼亚州圣克拉拉——应用材料公司宣布推出一种全新系统,可改进晶体管布线沉积工艺,从而大幅降低电阻,突破了芯片在性能提升和功率降低两方面所面临的重大瓶颈。

    半导体
    2022.05.27
  • 应用材料公司的成长故事" />
    应用材料公司的成长故事

    半导体行业观察:写应用材料是个坑:增加故事性需要有很多素材和个人偏见,而且在最近俄乌战争热度下发表也不讨好

    半导体
    2022.03.04
  • 应用材料:大量订单挤压,2022年的产能接近售罄" />
    应用材料:大量订单挤压,2022年的产能接近售罄

    半导体行业观察:近来,应用材料公司发布了最新财报,财报显示,公司在2022财年第一季度实现营收62 7亿美元营收。

    半导体
    2022.02.21
  • 应用材料:缺芯影响了我们的设备制造" />
    应用材料:缺芯影响了我们的设备制造

    半导体行业观察:据electronicdesign介绍,芯片制造商正拼命增加产能,以应对全球芯片短缺的问题。但他们正在努力购买他们需要的所有芯片以制造设备。换而言之,芯片短缺已经对他们的设备制造带来了影响。

    半导体
    2021.12.01
  • 应用材料力图开发芯片集成技术" />
    应用材料力图开发芯片集成技术

    Applied Materials和BE Semiconductor Industries(Besi)表示,他们的目标是为基于管芯的混合键合开发业内首个完整且经过验证的设备解决方案,这是一种新兴的芯片间互连技术。

    半导体
    2020.10.25
  • 应用材料公司称新工具突破芯片电阻瓶颈" />
    应用材料公司称新工具突破芯片电阻瓶颈

    晶体管尺寸的常规缩小通常与垂直金属触点的尺寸相似,这些金属触点将器件本身连接到连接它们以形成逻辑门的布线上。

    半导体
    2020.08.08
  • 应用材料为芯片未来找到了新材料" />
    ​应用材料为芯片未来找到了新材料

    半导体行业观察:总部位于加利福尼亚州圣克拉拉的半导体制造工具制造商应用材料公司(Applied Materials Inc)周一推出了一项旨在缓解计算机芯片速度瓶颈的新技术。

    半导体
    2020.07.21
  • 应用材料公司CEO:AI和数据是半导体未来的动力" />
    [原创] 对话应用材料公司CEO:AI和数据是半导体未来的动力

    在技术发展面临瓶颈、终端需求多变和国际关系错综复杂等重因素影响下,高歌猛进十多年的半导体再度面临了新的“危机”。

    半导体
    2019.04.01
  • 应用材料中国公司总裁张天豪:以材料工程创新为使命,助力半导体产业发展" />
    应用材料中国公司总裁张天豪:以材料工程创新为使命,助力半导体产业发展

    作为应用材料中国公司总裁,张天豪先生在这家全球第一的半导体和显示制造设备供应商已经热忱服务了二十年,多年来他以材料工程创新为使命,

    半导体
    2017.09.14
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